[发明专利]圆盘状玻璃基板的制造方法、薄板玻璃基板的制造方法、导光板的制造方法和圆盘状玻璃基板有效
申请号: | 201880066936.0 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN111246971B | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 高野正夫;中山嘉四雄 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社 |
主分类号: | B24B37/08 | 分类号: | B24B37/08;B24B9/00;C03C19/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孟伟青;褚瑶杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 圆盘 玻璃 制造 方法 薄板 导光板 | ||
1.一种圆盘状玻璃基板的制造方法,其为用于切割出1个或2个以上的薄板玻璃基板的圆盘状玻璃基板的制造方法,其特征在于,该方法包括:
准备圆盘状玻璃坯板,该圆盘状玻璃坯板是具有圆形的2个主表面以及与该2个主表面的外缘部分别交叉的外周端部的玻璃坯板;
对所述圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面的所述外缘部进行倒角,制作具有2个主表面和倒角面的倒角后的圆盘状玻璃坯板;
利用双面磨削装置对所述倒角后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行磨削,制作磨削后的圆盘状玻璃坯板;和
利用双面研磨装置对所述磨削后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨,制作具有圆形的2个主表面和倒角面的所述圆盘状玻璃基板,
将所述倒角后的圆盘状玻璃坯板的除了外周端面和倒角面以外的板厚设为t1毫米,
将所述倒角后的圆盘状玻璃坯板的外周端面的板厚设为t2毫米,
将通过进行所述研磨而制作的圆盘状玻璃基板的除了外周端面和倒角面以外的板厚设为t3毫米时,
满足t1×0.15<t2<t1×0.4和t3×0.5<t2;
并且得到板厚为100~350μm、2个主表面的平行度为0.05~0.95μm的范围内且2个主表面的均方根粗糙度Rq为0.4nm以下、折射率为1.60以上的圆盘状玻璃基板。
2.如权利要求1所述的圆盘状玻璃基板的制造方法,其特征在于,在所述研磨中,对所述磨削后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨,由此制作直径为70~210mm的所述圆盘状玻璃基板。
3.如权利要求1或2所述的圆盘状玻璃基板的制造方法,其特征在于,在所述倒角中,利用机械处理或化学处理对所述外缘部进行倒角,由此形成所述倒角面,
在所述磨削和所述研磨中,以所述倒角面的至少一部分残存的范围的加工余量对所述倒角后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行磨削、研磨。
4.如权利要求2所述的圆盘状玻璃基板的制造方法,其特征在于,在所述研磨中,设加工余量为D时,以满足20μm≤D<150μm的方式阶段性地对所述磨削后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨。
5.如权利要求1或2所述的圆盘状玻璃基板的制造方法,其特征在于,所述研磨包括:
实施第1研磨:利用所述双面研磨装置对所述磨削后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨;和
实施第2研磨:利用所述双面研磨装置对实施了所述第1研磨后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨,
在所述第1研磨和所述第2研磨中,应用于所述双面研磨装置的研磨垫与研磨浆料的组合相互不同。
6.如权利要求4所述的圆盘状玻璃基板的制造方法,其特征在于,所述研磨包括:
实施第1研磨:利用所述双面研磨装置对所述磨削后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨;和
实施第2研磨:利用所述双面研磨装置对实施了所述第1研磨后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨,
在所述第1研磨和所述第2研磨中,应用于所述双面研磨装置的研磨垫与研磨浆料的组合相互不同。
7.一种薄板玻璃基板的制造方法,其特征在于,其包括:
从折射率为1.60以上的高折射玻璃块进行切片来准备圆盘状玻璃坯板,该圆盘状玻璃坯板是具有圆形的2个主表面以及与该2个主表面的外缘部分别交叉的外周端部的玻璃板;
对所述圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面的所述外缘部进行倒角,制作具有2个主表面和倒角面的倒角后的圆盘状玻璃坯板;
利用双面磨削装置以120~400μm的加工余量对所述倒角后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行磨削,制作磨削后的圆盘状玻璃坯板;
利用双面研磨装置对所述磨削后的圆盘状玻璃坯板的所述2个主表面进行研磨,制作具有圆形的2个主表面和倒角面的研磨后的圆盘状玻璃基板;和
从所述研磨后的板厚为100~350μm、2个主表面的平行度为0.05~0.95μm的范围内且2个主表面的均方根粗糙度Rq为0.4nm以下的圆盘状玻璃基板切割出具有角部的2个以上的薄板玻璃基板。
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