[发明专利]相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法

说明书

本发明提供一种相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法，所述相对于对象物使移动体直线移动的装置包括：基体，相对于基板而直线移动，在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置；线性标度尺，沿着移动方向以规定间距设有多个刻度；以及各编码器头，配置于基体的第一位置、第二位置，检测对于第一位置、第二位置的线性标度尺的第一刻度编号、第二刻度编号；并且，一面使基体沿着线性标度尺移动，一面逐次利用各编码器头来检测第一刻度编号、第二刻度编号，根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，控制基体的移动量。

技术领域

本发明涉及一种相对于对象物使移动体直线移动的装置以及方法。

背景技术

例如在半导体装置的制造中，使用将半导体裸片(die)等的电子零件安装于基板或其他半导体裸片的安装装置，或将引线(wire)接合于半导体裸片的电极及基板的电极的打线接合(wire-bonding)装置等的许多接合装置。接合装置具备搭载于XY台上的接合头(bonding head)、装设于接合头且使接合工具(bonding tool)在上下方向上移动的接合臂(bonding arm)、及装设于接合头且检测基板的接合位置的位置检测用照相机。接合工具的中心线与位置检测用照相机的光轴是间隔规定的偏离距离(offset distance)而配置。而且，将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后，使接合头以偏离距离移动而使接合工具的中心线移动至接合位置，进行接合的情形很多。

另一方面，若持续进行接合动作，则偏离距离因温度上升而变化。因此，有时即便将位置检测用照相机的光轴对准接合位置后使接合头以偏离距离移动，接合工具的中心线也未成为接合位置。因此，提出有在接合动作的中间校正偏离距离的接合装置(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利特开2001-203234号公报

发明内容

发明所要解决的问题

再者，接合装置中，在检测具有接合头的基体(base)的移动量时，使用线性标度尺(linear scale)的情形很多。在所述情形时，若接合装置的温度上升，则有线性标度尺膨胀，根据线性标度尺的刻度而移动的基体的移动量产生误差的问题。另外，线性标度尺的温度上升并不一致，因此线性标度尺的热膨胀量也依据部位而不同的情形很多。因此，有因接合头的位置检测精度降低而导致电子零件的安装精度降低等问题。

因此，本发明的目的在于提高移动体的移动精度。

解决问题的技术手段

本发明的装置相对于对象物使移动体直线移动，包括：移动体，相对于对象物而直线移动，且在移动方向上具有空开规定间隔的第一位置与第二位置；标度尺，沿着移动体的移动方向而配置，且沿着移动方向以规定间距设有多个刻度；第一检测部，配置于移动体的第一位置，且检测相对于第一位置的标度尺的第一刻度编号；第二检测部，配置于移动体的第二位置，且检测相对于第二位置的标度尺的第二刻度编号；以及控制部，一面使移动体沿着标度尺移动，一面逐次利用第一检测部及第二检测部来检测第一刻度编号及第二刻度编号，并根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，控制移动体的移动量。

本发明的装置中，也可使移动体为将半导体裸片搬送至对象物的搬送机构，对象物为供安装所搬送的半导体裸片的基板或其他半导体裸片，且装置为将半导体裸片安装于对象物的装置。

本发明的装置中，控制部可根据规定间隔与第一刻度编号和第二刻度编号之间的标度尺上的距离的比率，算出距标度尺一端的各规定的刻度数的位置补正系数。