[发明专利]PEKK挤出增材制造方法和产品

权利要求书

1.一种利用挤出打印工艺形成半结晶制品的材料增材制造方法，所述方法包括以下步骤：

(i)挤出打印热塑性聚合物组合物以产生具有15％或更小、优选10％或更小、更优选5％或更小的重量百分比结晶度的制品，所述热塑性聚合物组合物包含无规PEKK共聚物和任选的一种或多种添加剂，所述PEKK共聚物的T:I比为约61:39至85:15，优选65:35至80:20，更优选约68:32至75:25，最优选约70:30。

2.根据权利要求1所述的材料增材制造方法，还包括对来自步骤1的所述制品进行热处理的步骤，以产生打印后制品，其中所述打印后制品的重量百分比结晶度增大。

3.根据权利要求1所述的材料增材制造方法，还包括对来自步骤1的所述制品进行热处理的步骤，以产生最终重量百分比结晶度大于15％、优选20％或更大、更优选约25％或更大、最优选至少30％或更大的打印后制品。

4.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中所述无规PEKK共聚物在96％硫酸中的特性粘度为约0.5-1.5dL/g，优选约0.6-1.2dL/g，更优选约0.7-1.1dL/g。

5.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中在打印后处理之前，所述制品的结晶度保持为约5重量％或更小。

6.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中在打印后处理之前，所述制品基本上是无定形的或者是无定形的，且在打印后可结晶。

7.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中所述PEKK共聚物在250℃的半结晶时间大于或等于约两(2)秒且小于1分钟。

8.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中打印机腔室保持在低于PEKK共聚物的Tg的温度。

9.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中打印机腔室保持在低于通过DSC测得的PEKK共聚物的冷结晶温度的温度，优选低于该冷结晶温度至少50℃，更优选低于该冷结晶温度至少80℃。

10.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中打印机腔室保持在低于160℃、优选低于140℃、更优选低于120℃的温度。

11.根据权利要求1所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中打印机腔室保持在约60℃至约120℃、优选约60℃至100℃的温度。

12.根据权利要求1或2所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其产生的制品在Z方向的屈服或断裂拉伸应力大于在x-y方向的屈服或断裂拉伸应力的约40％。

13.根据权利要求2所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中所述加热的附加步骤包括多步温度过程。

14.根据权利要求1或2所述的利用挤出打印工艺形成制品的材料增材制造方法，其中热塑性组合物还包含选自下组的填料和/或添加剂：碳纤维、玻璃纤维、碳纳米纤维、玄武岩纤维、滑石、碳纳米管、碳粉、石墨、石墨烯、二氧化钛、颜料、粘土、二氧化硅、加工助剂、抗氧化剂和稳定剂。