[发明专利]制造印刷电路板的方法及由该方法制造的印刷电路板

权利要求书

1.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

准备基底基板；

形成穿透所述基底基板的通孔；

在所述基底基板上和所述通孔中形成薄膜籽晶层；

在所述薄膜籽晶层上形成薄膜镀层；以及

蚀刻所述薄膜籽晶层和所述薄镀层以形成微电路图案，

其中，所述基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

2.根据权利要求1所述的方法，

其中，所述有机基板是环氧树脂、聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚乙烯醇之一的热塑性树脂，

其中，所述FR-4和所述半固化片包括由聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺制成并在所述FR-4和所述半固化片的表面上形成的涂层，以及

其中，所述薄膜籽晶层由镍铜和铜之一、或由混合镍铜和铜的混合材料制成，所述薄膜镀层是铜。

3.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

准备基底基板；

通过层叠多个所述基底基板形成层叠体；

接合所述层叠体；

形成穿透所述层叠体的通孔；以及

在所述层叠体上和所述通孔中形成连接镀层，

其中，所述基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

4.根据权利要求3所述的方法，

其中，所述有机基板是环氧树脂、聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚乙烯醇之一的热塑性树脂，以及

其中，所述FR-4和和所述半固化片包括由聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺制成并在所述FR-4和所述半固化片的表面上形成的涂层。

5.根据权利要求3所述的方法，

其中，所述准备基底基板包括

在所述基底基板上形成薄膜籽晶层；

在所述薄膜籽晶层上形成薄膜镀层；以及

蚀刻所述薄膜籽晶层和所述薄膜镀层以形成微电路图案，

其中，所述薄膜籽晶层由镍铜和铜中之一、或由混合镍铜和铜的混合材料制成，所述薄镀层是铜。

6.根据权利要求3所述的方法，

其中，所述形成层叠体包括在多个所述基底基板之间插入接合片。

7.根据权利要求3所述的方法，

其中，所述形成连接镀层包括

在所述层叠体的表面和所述通孔的内壁表面上形成第一连接镀层；

在所述第一连接镀层上形成第二连接镀层；以及

蚀刻所述第一连接镀层和所述第二连接镀层以形成所述连接镀层。

8.根据权利要求3所述的方法，

其中，将所述连接镀层与在所述层叠体的内部和表面上形成的微电路图案相连接。

9.一种印刷电路板，包括：

基底基板；以及

在所述基底基板的上表面和下表面中的至少一个表面上形成的微电路图案，

其中，所述基底基板选自有机基板、FR-4以及半固化片之一。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，

其中，所述有机基板是环氧树脂、聚酰亚胺、聚碳酸酯和聚乙烯醇之一的热塑性树脂，以及

其中，所述FR-4和和所述半固化片包括由聚酰亚胺或聚酰胺-酰亚胺制成并在所述FR-4和所述半固化片的表面上形成的涂层。

11.根据权利要求9所述的印刷电路板，

其中，所述微电路图案包括

在所述基底基板的表面上形成的薄膜籽晶层；以及

在所述薄膜籽晶层上形成的薄膜镀层，以及

其中，所述薄膜籽晶层由镍铜和铜之一、或由混合镍铜和铜的混合材料制成，所述薄镀层是铜。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，还包括穿透所述基底基板的通孔，

其中，所述薄膜籽晶层在所述基底基板的表面上和所述通孔的内壁表面上形成。