[发明专利]印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板

说明书

本发明提供：能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性的印刷电路板用树脂组合物。该组合物包含：马来酰亚胺树脂；相对于马来酰亚胺树脂100重量份为150重量份以上且1200重量份以下的量的聚酰亚胺树脂；和，相对于马来酰亚胺树脂100重量份为15重量份以上且120重量份以下的量的聚碳二亚胺树脂。

技术领域

本发明涉及印刷电路板用树脂组合物、带树脂的铜箔、覆铜层叠板、以及印刷电路板。

背景技术

作为覆铜层叠板、印刷电路板的制造中使用的铜箔，已知有在单面具备树脂层的带树脂的铜箔用以提高与预浸料等树脂基材的密合性。需要说明的是，预浸料是指，合成树脂板、玻璃板、玻璃织布、玻璃无纺布、纸等基材中浸渗有合成树脂的复合材料的总称。例如，专利文献1(日本特许第5118469号公报)中公开了一种带树脂层的铜箔，其在铜箔的表面具备含填料颗粒树脂层，记载了含填料颗粒树脂层包含芳香族聚酰胺树脂聚合物、环氧树脂和固化促进剂，并且是含有经用属于氨基系硅烷偶联剂的苯基氨基硅烷进行处理的填料颗粒的半固化树脂层。

另外，印刷电路板被广泛用于便携电子设备等电子设备。特别是，伴随着近年来的便携电子设备等的高功能化，为了大量信息的高速处理，推进信号的高频化，寻求适于高频用途的印刷电路板。对于这样的高频用印刷电路板，为了可以不降低品质地传输高频信号，期望降低传输损耗。印刷电路板具备加工为布线图案的铜箔和绝缘树脂基材，传输损耗主要由源自铜箔的导体损耗和源自绝缘树脂基材的电介质损耗构成。因此，将带树脂层的铜箔用于高频用途时，期望抑制源自树脂层的电介质损耗。为此，要求树脂层的优异的介电特性、特别是介电损耗角正切低。然而，如对比文件1中所公开的带树脂层的铜箔虽然可以实现与预浸料等树脂基材的密合性的提高，但是介电损耗角正切高，介电特性差，因而不适于高频用途。

另一方面，已经提出了具有低介电损耗角正切的各种树脂组合物。例如，专利文献2(日本特开2016-079220号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有：分子内具有酰亚胺基和碳二亚胺基的化合物；以及，选自环氧化合物、氰酸酯化合物和马来酰亚胺化合物中的一种以上的热固性化合物。另外，专利文献3(日本特开2016-079354号公报)中公开了一种树脂组合物，其含有：(A)两末端具有烯属不饱和基团的改性聚苯醚、(B)环氧树脂、(C)苯乙烯系热塑性弹性体、(D)1分子中具有酰亚胺基和丙烯酸酯基的化合物、以及(E)固化催化剂。此外，专利文献4(国际公开第2017/014079号)中公开了一种在铜箔的至少单面上具备树脂层的带树脂的铜箔，并记载了树脂层包含：含有环氧树脂、聚酰亚胺树脂和芳香族聚酰胺树脂的树脂混合物；和，咪唑系固化催化剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5118469号公报

专利文献2：日本特开2016-079220号公报

专利文献3：日本特开2016-079354号公报

专利文献4：国际公开第2017/014079号

发明内容

近年来，伴随着高频用途中进一步高性能化的需求，期望具有更优异的介电特性(更低的介电损耗角正切)的树脂组合物。关于这一点，作为呈现出极低的介电损耗角正切的材料，已知有聚四氟乙烯(PTFE)，但由于硬而脆的性质，难以进行开孔等加工，另外，由于其为热塑性树脂，因此在压制加工时必须加热至约300℃的高温，其结果导致制造工序的复杂化和制造成本的上升。另一方面，对于印刷电路板用树脂组合物，在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，还期望呈现出优异的层间密合性和耐热性。

本发明人等现已发现，通过以规定的比例配混马来酰亚胺树脂、聚酰亚胺树脂和聚碳二亚胺树脂，可以提供一种树脂组合物，其能够呈现出适于高频用途的优异的介电特性(极低的介电损耗角正切)，并且在形成覆铜层叠板或印刷电路板时，能够发挥优异的层间密合性和耐热性。