[发明专利]电路布线的制造方法、触控面板的制造方法及带图案基材的制造方法

说明书

本发明的一实施方式提供一种电路布线的制造方法及带图案基材的制造方法，所述电路布线的制造方法包括：将具有临时支承体及感光性树脂层的感光性转印材料以使感光性转印材料的感光性树脂层与基板接触的方式贴合于具备导电层的基板上的工序；从在贴合的工序中贴合的感光性树脂层上剥离临时支承体的工序；使光掩模与剥离临时支承体之后的感光性树脂层接触并对感光性树脂层进行图案曝光的工序；对图案曝光后的感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及对在感光性树脂层的未形成图案的区域中暴露的导电层进行蚀刻处理的工序，在图案曝光的工序中使用的光掩模的与感光性树脂层接触的面具有保护层，所述保护层包含在25℃、1个大气压的条件下为固体的粒子。

技术领域

本公开涉及一种电路布线的制造方法、触控面板的制造方法及带图案基材的制造方法。

背景技术

在具备静电电量型输入装置等触控面板的显示装置等(有机电致发光(EL)显示装置及液晶显示装置等)中，在触控面板内部设置有相当于可见部的传感器的电极图案、周边布线部分及引出布线部分的布线等电路布线。

出于用于得到所需要的图案形状的工序数量少的原因，正在研究这种经图案化的电路布线的形成中使用干膜抗蚀剂作为感光性转印材料。

具体而言，广泛使用如下方法：使用干膜抗蚀剂在基板上形成感光性树脂层(感光性树脂组合物的层)，将上述感光性树脂层经由具有图案的掩模进行图案曝光，对曝光后的感光性树脂层进行显影而得到抗蚀剂图案，然后对基板进行蚀刻处理，由此形成电路布线。

在经由掩模对感光性树脂层进行图案曝光时，存在剥离临时支承体之后进行曝光的情况和以保留临时支承体的状态进行曝光的情况。从不存在对掩模的异物附着等角度来看，优选以保留临时支承体的状态进行曝光的情况，另一方面，剥离临时支承体后进行曝光的情况则具有不存在临时支承体中的异物的影响的优点(例如，参考日本特开2015-118202号公报)。

并且，关于在印刷基板形成工序中使用的光掩模，公开有在透明的基材薄膜或薄片的与具有粘结剂层的面相反的一侧的面具有含有惰性微粒且表面中的中心线平均粗糙度(Ra)为30～300nm的表面层的光掩模保护用粘结胶带，并且记载有能够以不会使真空开放后的剥离降低的状态进行使用(例如，参考日本特开2008-292655号公报)。

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明的实施方式要解决的课题在于提供一种即使在剥离临时支承体后的曝光下，掩模上也不会附着异物而不会产生掩模污染的制造方法。

用于解决技术课题的手段

用于解决上述课题的手段包含以下方式。

＜1＞一种电路布线的制造方法，其包括：

将具有临时支承体及感光性树脂层的感光性转印材料以使感光性转印材料的感光性树脂层与基板接触的方式贴合于具备导电层的基板的工序；

从在贴合的工序中贴合的感光性树脂层上剥离临时支承体的工序；

使光掩模与剥离临时支承体之后的感光性树脂层接触并对感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对图案曝光后的感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及

对在感光性树脂层的未形成图案的区域中暴露的导电层进行蚀刻处理的工序，

在图案曝光工序中使用的光掩模的与感光性树脂层接触的面具有保护层，该保护层包含在25℃、1个大气压的条件下为固体的粒子。

＜2＞根据＜1＞所述的制造方法，其中，

保护层的表面的表面粗糙度Ra为0.002μm以上。

＜3＞根据＜1＞或＜2＞所述的制造方法，其中，