[发明专利]用于制造定子的半成品的方法和用于制造定子的半成品的设备有效

专利信息
申请号: 201880065939.2 申请日: 2018-11-27
公开(公告)号: CN111201700B 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: A·福克纳;M-M·普里莫拉克;D·谢瑞 申请(专利权)人: 米巴自动化系统有限公司
主分类号: H02K15/00 分类号: H02K15/00
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 俄旨淳
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 制造 定子 半成品 方法 设备
【权利要求书】:

1.用于制造电机的定子(1)或转子的半成品的方法,所述方法包括以下方法步骤:

提供基本上圆筒形或圆柱形的叠片组(2),所述叠片组(2)具有多个沿周向分布设置的、在叠片组(2)的第一轴向端部(7)和第二轴向端部(8)之间延伸的容纳槽(5);

提供多个杆状或卡箍状的导体元件(3、4);

将导体元件(3、4)装入至少个别所述容纳槽(5),所述导体元件(3、4)在相互间隔开的容纳槽(5)中设置在不同的径向的导体元件层(9、10)中,并且所述导体元件(3、4)这样装入容纳槽(5)中,使得导体元件(3、4)的导体元件突出部(11、12)沿轴向从叠片组(2)的所述第一轴向端部(7)和第二轴向端部(8)中的至少一个轴向端部伸出,所述导体元件突出部(11、12)从叠片组端部区域(13)经由中间区域(14)延伸到末端区域(15);

沿周向(16、17)弯曲导体元件(3、4)的导体元件突出部(11、12),其中,沿第一周向(16)弯曲径向的第一导体元件层(9)的导体元件(3)的导体元件突出部(11、12),并且沿相反的第二周向(17)弯曲径向的第二导体元件层(10)的导体元件(4)的导体元件突出部(11、12),从而设置在相互间隔开的容纳槽(5)中并且位于彼此相邻的导体元件层(9、10)中的导体元件(3、4)的末端区域(15)相互汇集,

其特征在于,

在沿周向(16、17)弯曲所述导体元件(3、4)的导体元件突出部(11、12)之前,沿径向(22)弯曲所述导体元件突出部(11、12),并且

在沿径向(22)弯曲导体元件突出部(11、12)时,使沿径向观察内部的弯曲工具(23)沿径向向外推压导体元件突出部(11、12)的中间区域(14),而使沿径向观察外部的弯曲工具(24)沿径向向内至少推压导体元件(3、4)的末端区域(15)。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,隆起地沿径向(22)弯曲所述导体元件突出部(11、12),此时,这样弯曲所述导体元件突出部(11、12),使得在弯曲过程结束时导体元件突出部(11、12)的末端区域(15)比导体元件突出部(11、12)的中间区域(14)更靠近叠片组(2)的中央。

3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,沿径向向外弯曲导体元件(3、4)的所述中间区域(14)。

4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,内部的弯曲工具(23)和外部的弯曲工具(24)构造成滚轧工具(26),在滚轧过程中,引导所述弯曲工具围绕叠片组(2)的周边行进至少一次。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,引导所述弯曲工具(23、24)多次围绕叠片组(2)的周边行进,此时,内部的弯曲工具(23)和/或外部的弯曲工具(24)的推进过程分配到多次环绕行进上地进行。

6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,内部的弯曲工具(23)和外部的弯曲工具(24)构造成沿周向分段的挤压工具(29),所述内部的弯曲工具和外部的弯曲工具沿径向(22)移动。

7.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,内部的弯曲工具(24)具有隆起(27)。

8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述外部的弯曲工具(24)具有与所述隆起(27)相对应的凹部(28)。

9.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,将不同的径向的导体元件层(9、10)的多个设置在一个容纳槽(5)中的导体元件(3、4)共同地沿径向(22)弯曲,沿径向观察内部的弯曲工具(23)推压设置在最靠内部的径向的导体元件层(9)中的导体元件(3)的导体元件突出部(11、12),并且沿径向观察外部的弯曲工具(24)推压设置在最靠外部的径向的导体元件层(10)中的导体元件(4)的导体元件突出部(11、12)。

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