[发明专利]热电模块有效
| 申请号： | 201880065937.3 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN111201621B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 古川智弘 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | H10N10/82 | 分类号： | H10N10/82;H02N11/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热电 模块 | ||
【权利要求书】：
1.一种热电模块，其特征在于，具备：
具有相互对置的区域的一对支承基板；
分别位于该一对支承基板的对置的一个主面上的布线导体；
位于所述一对支承基板的一个主面之间的多个热电元件；
与位于所述一对支承基板中的一个支承基板的所述布线导体接合的引线构件；以及
将所述布线导体与所述引线构件接合的导电性接合材料，
所述引线构件包括芯线和在比该芯线露出的前端部更靠后端侧覆盖所述芯线的覆盖层，
在与所述引线构件的轴向垂直的截面处观察时，所述导电性接合材料和所述布线导体的接合界面的宽度，在比远离所述热电元件的一侧更接近所述热电元件的一侧变窄，
在与所述一个主面垂直且沿着所述引线构件的轴向的截面处观察时，所述引线构件从与所述一个主面平行的方向倾斜地配置，以使得所述前端部自所述一个支承基板离开，且位于比所述后端侧更靠近另一个支承基板的位置。
2.根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，
所述芯线的至少一部分以及所述导电性接合材料被树脂材料覆盖。
3.根据权利要求2所述的热电模块，其特征在于，
在所述导电性接合材料和所述树脂材料的边界部局部地具有空隙。
4.根据权利要求1所述的热电模块，其特征在于，
所述芯线的前端部贯穿所述导电性接合材料而露出。
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