[发明专利]紧固构件松动检测标识

权利要求书

1.一种紧固构件松动检测标识，其特征在于，

是对紧固在装置的被紧固部件上的紧固构件的松动进行检测的标识；

具备：

具有粘贴在所述紧固构件上的紧固构件粘贴部及粘贴在所述被紧固部件上的被紧固部件粘贴部的基板；

装载于所述基板的RFID芯片；

在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板的天线电路；以及

在与所述RFID芯片连接的状态下装载于所述基板，且藉由所述紧固构件相对于所述被紧固部件粘贴部相对位移而电气特性发生变化的导体。

2.根据权利要求1所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述基板具有形成于所述紧固构件粘贴部与所述被紧固部件粘贴部之间的断裂预定部；

所述导体通过所述断裂预定部地配线于所述紧固构件粘贴部与所述被紧固部件粘贴部之间。

3.根据权利要求2所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述RFID芯片装载于所述紧固构件粘贴部或所述被紧固部件粘贴部的任一方；

所述天线电路装载于所述紧固构件粘贴部或所述被紧固部件粘贴部的任另一方；

所述导体使所述RFID芯片与所述天线电路连接。

4.根据权利要求1或2所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述RFID芯片及所述天线电路装载于所述紧固构件粘贴部或所述被紧固部件粘贴部的任一方；

所述RFID芯片在检测到所述导体的电气特性的变化时，从所述天线电路发送与所述导体的电气特性变化前不同的信号。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述天线电路装载于所述被紧固部件粘贴部。

6.根据权利要求1至4中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述紧固构件为螺栓；

所述紧固构件粘贴部具有粘贴在所述螺栓的头部的顶面的第一部分和连结所述第一部分与所述被紧固部件粘贴部的第二部分；

所述天线电路装载于所述紧固构件粘贴部的所述第一部分。

7.根据权利要求1至6中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述紧固构件为螺栓；

所述基板还具有螺栓结合部，所述螺栓结合部具有供螺栓的轴部插通的插通孔。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

构成为在所述紧固构件发生超过预设在拧紧旋转角的10～30％的范围内的反向旋转角的反向旋转时，所述导体的电气特性发生变化。

9.根据权利要求1至7中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

构成为所述被紧固部件超过规定的偏移量地在与所述紧固构件的轴线正交的方向上位移时，所述导体的电气特性发生变化。

10.根据权利要求1至9中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述基板具有第一层和与所述第一层黏着的第二层；

所述导体跨越所述第一层和所述第二层地配线；

所述第一层与所述第二层之间的黏着力小于所述基板对所述被紧固部件及所述紧固构件的黏着力。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述基板具有与所述紧固构件相向的背面和向所述背面的相反侧的外部露出的表面；

所述表面具有不同于所述紧固构件紧固的所述被紧固部件的颜色。

12.根据权利要求2或3所述的紧固构件松动检测标识，其特征在于，

所述断裂预定部在所述基板上向一方向延伸；

所述导体通过所述断裂预定部上所述断裂预定部的一端的靠近断裂开始部的位置。