[发明专利]下层膜形成用树脂材料、抗蚀剂下层膜、抗蚀剂下层膜的制造方法及层叠体

权利要求书

1.一种下层膜形成用树脂材料，其用于形成多层抗蚀剂工艺所使用的抗蚀剂下层膜，

包含：环状烯烃聚合物(I)，

使用流变仪，在氮气气氛下、以剪切模式、测定温度范围30～300℃、升温速度3℃/min、频率1Hz的条件测定得到的所述下层膜形成用树脂材料的固体粘弹性中，表示储能弹性模量(G’)曲线与损耗弹性模量(G”)曲线的交点的温度为40℃以上200℃以下。

2.根据权利要求1所述的下层膜形成用树脂材料，

使用流变仪，在氮气气氛下、以剪切模式、测定温度范围30～300℃、升温速度3℃/min、频率1Hz的条件测定得到的所述下层膜形成用树脂材料的固体粘弹性中，表示储能弹性模量(G’)曲线与损耗弹性模量(G”)曲线的交点的温度为60℃以上200℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的下层膜形成用树脂材料，

所述环状烯烃聚合物(I)具有下述通式(1)所示的重复结构单元[A]，

[化1]

所述通式(1)中，R¹～R⁴中的至少一个选自氢、碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～20的芳氧基、碳原子数2～10的烷氧基烷基、碳原子数7～20的芳氧基烷基、碳原子数2～20的烷氧基羰基、碳原子数3～10的二烷基氨基羰基、碳原子数7～20的芳氧基羰基、碳原子数8～20的烷基芳基氨基羰基、碳原子数3～30的烷氧基羰基烷基、碳原子数8～30的烷氧基羰基芳基、碳原子数8～20的芳氧基羰基烷基、碳原子数3～20的烷氧基烷基氧基羰基和碳原子数4～30的烷氧基羰基烷基氧基羰基，R¹～R⁴可以彼此结合而形成环结构，n表示0～2的整数。

4.根据权利要求3所述的下层膜形成用树脂材料，

所述环状烯烃聚合物(I)进一步具有下述通式(2)所示的重复结构单元[B]，

[化2]

所述通式(2)中，R⁵～R⁸中的至少一个选自氢、碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～20的芳基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数6～20的芳氧基、碳原子数2～10的烷氧基烷基、碳原子数7～20的芳氧基烷基、碳原子数2～20的烷氧基羰基、碳原子数3～10的二烷基氨基羰基、碳原子数7～20的芳氧基羰基、碳原子数8～20的烷基芳基氨基羰基、碳原子数3～30的烷氧基羰基烷基、碳原子数8～30的烷氧基羰基芳基、碳原子数8～20的芳氧基羰基烷基、碳原子数3～20的烷氧基烷基氧基羰基和碳原子数4～30的烷氧基羰基烷基氧基羰基，R⁵～R⁸可以彼此结合而形成环结构，n表示0～2的整数，X₁表示-O-或-S-。

5.根据权利要求4所述的下层膜形成用树脂材料，

所述环状烯烃聚合物(I)中的所述结构单元[A]与所述结构单元[B]的摩尔比[A]/[B]为5/95以上95/5以下。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的下层膜形成用树脂材料，

其进一步包含与所述环状烯烃聚合物(I)不同的热塑性树脂(II)。

7.根据权利要求6所述的下层膜形成用树脂材料，

所述热塑性树脂(II)包含选自具有芳香环结构的有机聚合物和(甲基)丙烯酸聚合物中的至少一种。

8.根据权利要求6或7所述的下层膜形成用树脂材料，

所述下层膜形成用树脂材料中的所述环状烯烃聚合物(I)与所述热塑性树脂(II)的质量比(I/II)为5/95以上85/15以下。

9.根据权利要求6～8中任一项所述的下层膜形成用树脂材料，

在将所述下层膜形成用树脂材料的整体设为100质量％时，所述下层膜形成用树脂材料中的所述环状烯烃聚合物(I)和所述热塑性树脂(II)的合计含量为50质量％以上100质量％以下。