[发明专利]聚乙烯挤出物及其制备方法

权利要求书

1.聚合物电缆涂层或电线涂层，其包含双峰聚乙烯，所述双峰聚乙烯包含至少80mol％的乙烯和至少一种C₃-C₂₀烯烃共聚单体；重均分子量(M_w)为100,000g/mol至1,000,000g/mol的高分子量部分；和M_w为10,000g/mol至80,000g/mol的低分子量部分，其中所述双峰聚乙烯具有：

(i)密度为0.880g/cm³至0.960g/cm³；

(ii)熔体指数(I₂)为0.10g/10min至20g/10min；

(iii)熔体指数比(I₂₁/I₂)(MIR)为40至200；

(iv)在0.1rad/s下的剪切变稀指数(SHI*)≤0.70或在2.0rad/s下的SHI*≤0.30；

(v)百分比热固化≤80％；和

(vi)重均分子量(M_w)≤200,000g/mol。

2.权利要求1的聚合物电缆涂层或电线涂层，其中所述双峰聚乙烯的分子量分布(M_w/M_n)为3至30。

3.权利要求1或2的聚合物电缆涂层或电线涂层，其中所述双峰聚乙烯具有以下中的一种或多种：

(i)密度为0.900g/cm³至0.950g/cm³；

(ii)熔体指数(I₂)为0.10g/10min至10g/10min；

(iii)熔体指数比(I₂₁/I₂)(MIR)为60至200；

(iv)在0.1rad/s下的剪切变稀指数(SHI*)≤0.60或在2.0rad/s下的SHI*≤0.20；

(v)百分比热固化≤70％

(vi)高载荷熔体指数(I₂₁)为45g/10min至250g/10min；

(vii)在400rad/s和220℃下测量的复数粘度≤550Pa·s；和

(viii)在7,000s^-1的模口壁剪切速率和220℃下测量的剪切粘度≤70Pa·s。

4.权利要求1或2的聚合物电缆涂层或电线涂层，其中：

在10,000至500,000g/mol的分子量范围内，所述双峰聚乙烯具有正交共聚单体分布；和

在500,000至2,000,000g/mol的分子量范围内，所述双峰聚乙烯具有共聚单体含量降低的共聚单体分布。

5.权利要求1或2的聚合物电缆涂层或电线涂层，其中所述双峰聚乙烯的高分子量部分以≤50wt％的量存在，并且所述低分子量部分以≥50wt％的量存在，基于双峰聚乙烯的总重量。

6.制备权利要求1的聚合物电缆涂层或电线涂层的方法，包括：

在单个反应器中使乙烯和至少一种C₃-C₂₀烯烃共聚单体与混合催化剂接触，以产生双峰聚乙烯；和

在≥500s^-1的表观模口壁剪切速率和≤250℃的熔体温度下挤出双峰聚乙烯，以形成聚合物电缆涂层或电线涂层。

7.权利要求6的方法，其中所述剪切速率为≥1000s^-1和/或所述熔体温度为≤220℃。

8.权利要求6或7的方法，其中所述混合催化剂包括：(i)茂金属催化剂和非茂金属催化剂；(ii)茂金属催化剂和单中心催化剂；(iii)非茂金属催化剂和单中心催化剂；(iv)两种茂金属催化剂；(v)两种非茂金属催化剂；或者(vi)两种单中心催化剂。

9.根据权利要求6或7的方法生产的聚合物电缆涂层或电线涂层。