[发明专利]具有中介层的并行PRBS测试的IC裸片

说明书

因此，提供一种改进的中介层连接测试技术，所述中介层连接测试技术采用并行伪随机位序列(PRBS)发生器来并行测试所有互连件并且同时检测任何可校正缺陷。在一个实施例中，微电子组件包含以倒装芯片配置电连接到起始IC(集成电路)裸片和目标IC裸片的中介层，衬底具有用于所述IC裸片之间的并行通信总线的多条导线迹线。所述起始IC裸片具有第一并行PRBS(伪随机二进制序列)发生器，以跨越中介层迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS。所述目标IC裸片具有第二并行PRBS发生器，用于创建具有不同相位的参考PRBS；以及按位比较器，所述按位比较器耦合成从所述中介层迹线接收所述测试PRBS并且将所述测试PRBS与所述参考PRBS相比较，以针对所述迹线中的每一条提供同时故障监视。

背景技术

集成电路(“IC”)并入多个电子装置中。IC封装已发展成可以将多个IC以所谓的三维(“3D”)封装竖直地结合在一起，以便节省印刷电路板(“PCB”)上的水平区域。称为2.5DIC封装的另一封装方法并入有中介层，所述中介层可以由例如硅的半导体材料形成，以将一个或多个裸片耦合到PCB。在中介层上将多个裸片封装在一起的能力具有许多潜在优势。与各种功能实施方式需要适合于相同制造工艺的单片解决方案相比，可以用最适合每个裸片的功能的不同工艺技术来制造不同裸片，所述功能例如，模拟、数字、存储器、变换器等。此外，由于裸片正实施特定功能，因此个别裸片可以更小，这样通常提供改进的制造良率并相应地降低制造成本，这足以抵消2.5D IC装置封装的封装成本。

裸片之间的互连通过中介层上的导线迹线形成。由于中介层本身具有极少集成装置或不具有集成装置，并且由于特征尺寸要求一般更宽松，因此可以使用成熟的工艺技术来制造中介层以将提供导电迹线和接触垫的金属层图案化。IC裸片和中介层上的微凸块用于在IC裸片上的导线迹线与接触垫之间形成电连接。微凸块可能很小(例如，凸块直径为20um并且间距为40μm)，因此往往会遭受制造故障率增加(大部分开路)。中介层可以配备有冗余迹线，例如，可以为每16位连接添加额外迹线，因此17条迹线可用于并行传送16位信息。如果连接中的一个连接发生故障，则可以将16位映射到要在故障连接周围传送的功能迹线。以此方式，冗余使封装装置能够在存在有限数目的故障的情况下也正确地操作。

为了确保检测到故障并适当地使用功能迹线，制造商在已将IC裸片安装到中介层之后测试连接。现有测试分阶段执行，其中仅当验证测试失败时，才在初始验证测试之后进行后续阶段。后续阶段以冗长的逐个连接测试顺序进行测试，随后是编程阶段以将信息重新映射到功能迹线。

发明内容

因此，本文公开一种改进的中介层连接测试技术，所述中介层连接测试技术采用并行伪随机位序列(PRBS)发生器来并行测试所有互连件并且同时检测任何可校正缺陷，从而实现在不需要另外测试阶段的情况下执行重新映射。在一个实施例中，微电子组件包含以倒装芯片配置电连接到起始IC(集成电路)裸片和目标IC裸片的中介层，衬底具有用于起始IC裸片与目标IC裸片之间的并行通信总线的多条导线迹线。起始IC裸片具有第一并行PRBS(伪随机二进制序列)发生器，以跨越多条导电迹线并行驱动具有不同相位的测试PRBS。目标IC裸片具有：第二并行PRBS发生器，用于创建具有不同相位的参考PRBS；以及按位比较器，所述按位比较器耦合成从多条导电迹线接收测试PRBS并且将测试PRBS与参考PRBS相比较，以针对多条导电迹线中的每一条提供同时故障监视。

在微电子组件测试方法的说明性实施例中，所述方法包含：(a)在将起始IC裸片耦合到目标IC裸片的多条中介层迹线中的每一条上同步地接收开始模式；(b)在检测到所述开始模式后初始化并行PRBS发生器；(c)执行来自所述并行PRBS发生器的参考PRBS与经由所述多条中介层迹线接收到的测试PRBS的按位比较；(d)基于所述按位比较识别多条中介层迹线中的哪些(如果存在的话)发生故障；以及(e)如果检测到故障中介层，则配置所述起始IC裸片和所述目标IC裸片以避免使用所述故障中介层迹线。