[发明专利]焊接装置和焊接方法

权利要求书

1.一种将焊接螺柱焊接至基材的焊接装置，该焊接装置具有焊枪，所述焊枪包括：螺柱夹持器；焊接电流接触元件，其用于向所述焊接螺柱施加焊接电流以部分液化所述焊接螺柱的材料和/或所述基材；螺柱沉浸入装置，其用于在所述焊接电流使得所述焊接螺柱和/或所述基材部分液化时，将所述焊接螺柱沉浸到所述焊接螺柱和/或所述基材的被液化的材料中；检测装置，其用于检测焊接操作的一个或多个参数；数据存储器，其用于存储所述检测装置检测到的参数；以及控制装置，其适用于将所述检测装置在当前焊接操作期间检测到的参数与存储在所述数据存储器中的参数进行比较，其中，所述检测装置旨在用于检测排放和/或螺柱特性，所述控制装置根据所检测到的排放和/或所检测到的螺柱特性来控制焊接操作的一个或多个参数，其中所述排放包括声、电、磁和/或光排放，其中所述螺柱特性包括所述焊接螺柱的长度和/或宽度和/或直径和/或材料和/或识别元件。

2.根据权利要求1所述的焊接装置，还包括：输出装置，其中，所述控制装置用于通过所述输出装置输出所述检测装置在当前焊接操作期间检测到的参数与存储在所述数据存储器的参数之间的差异和/或从所述差异导出的信息。

3.根据权利要求2所述的焊接装置，其中，所导出的信息包括清洁和/或维护所述焊接装置的建议和/或请求。

4.根据权利要求2或3所述的焊接装置，其中，所述输出装置包括视觉显示器。

5.根据权利要求2或3中任一项所述的焊接装置，其中，所述输出装置包括无线传输装置。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置，其中，能够由所述检测装置检测到的所述焊接操作的参数包括所述焊接电流的电压和/或电流强度、和/或所述焊接螺柱的运动的速度和/或位置和/或方向、和/或所执行的焊接操作的数量。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的焊接装置，其中，所述控制装置适用于根据所述检测装置在先前焊接操作期间检测到的参数来控制后续焊接操作的一个或多个参数。

8.一种将焊接螺柱焊接至基材的方法，包括如下步骤：

a）提供焊接螺柱；

b）在所述焊接螺柱和所述基材之间向所述焊接螺柱施加焊接电流；

c）部分液化所述焊接螺柱的材料和/或所述基材；

d）允许所述焊接螺柱或所述基材的被液化的材料固化；

e）在固化之前，将所述焊接螺柱沉浸到所述焊接螺柱或所述基材的被液化的材料中；

f）检测焊接操作的一个或多个参数；

g）存储检测装置检测到的参数；以及

h）比较所述检测装置在当前焊接操作期间检测到的参数与存储在数据存储器中的参数；

其中，输出所述检测装置在当前焊接操作期间检测到的参数与存储在所述数据存储器的参数之间的差异和/或从所述差异导出的信息，其中，所述导出的信息包括清洁和/或维护焊接装置的建议和/或请求，

其中，检测排放和/或螺柱特性；根据所检测到的排放和/或所检测到的螺柱特性来控制焊接操作的一个或多个参数，其中所述排放包括声、电、磁和/或光排放，其中所述螺柱特性包括所述焊接螺柱的长度和/或宽度和/或直径和/或材料和/或识别元件。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，视觉输出所述检测装置在当前焊接操作期间检测到的参数与存储在所述数据存储器的参数之间的差异或从所述差异导出的信息。

10.根据权利要求8至9中任一项所述的方法，其中，无线传输所述检测装置在当前焊接操作期间检测到的参数与存储在所述数据存储器的参数之间的差异或从所述差异导出的信息。

11.根据权利要求8至9中任一项所述的方法，其中，步骤f）中检测到的焊接操作的参数包括所述焊接电流的电压和/或电流强度、和/或所述焊接螺柱的运动的速度和/或位置和/或方向、和/或所执行的焊接操作的数量。

12.根据权利要求8至9中任一项所述的方法，其中，根据在先前焊接操作期间检测到的参数来控制后续焊接操作的一个或多个参数。