[发明专利]聚合物膜和包含该聚合物膜的扬声器膜片

说明书

公开了一种聚合物膜。所述膜包含具有式‑O‑Ph‑O‑Ph‑CO‑Ph‑ (I)的重复单元和式‑O‑Ph‑Ph‑O‑Ph‑CO‑Ph‑ (II)的重复单元的聚合材料，其中Ph表示亚苯基部分，并且其中通过ISO11443:2014中定义的标准方法测量的聚合材料的剪切粘度SV在340℃下在大约400Pa.s至大约600Pa.s的范围。还公开了一种扬声器膜片和制造扬声器膜片的方法。

技术领域

公开了一种聚合物膜。尤其是，公开了一种适于便携式设备中使用的微型扬声器膜片的聚合物膜。

背景技术

随着诸如智能手机和智能手表之类的个人设备变得越来越小，对组成诸如扬声器和接收器之类的设备的声学组件的微型化需求与日剧增。但是，小型扬声器和接收器的声学性能也会受到影响。受扬声器和接收器小型化影响最大的是低频声学性能，例如低音调。

聚合物膜常常用于此类设备中。聚芳基醚酮(PAEK)通常具有极好的机械性能，并被用于便携式设备中。因为它们极好的机械性能，PAEK是许多声学设备的首选材料。但是，即使使用高性能聚合物(例如PAEK)制造用于声学组件的聚合物膜，要达到进一步小型化声学组件所需的性能要求，仍然是一项挑战。

需要一种适合用作微型扬声器膜片的聚合物膜，该膜展现出改善的低频声学性能，同时仍提供良好的机械性能以提供改善的疲劳性能。

发明内容

在第一方面，公开了一种聚合物膜，该膜包含聚合材料，该聚合材料具有下式的重复单元

-O-Ph-O-Ph-CO-Ph- I

和下式的重复单元

-O-Ph-Ph-O-Ph-CO-Ph- II

其中Ph表示亚苯基部分，并且其中通过ISO11443:2014中定义的标准方法测量的聚合材料的剪切粘度SV在340℃下在大约400Pa.s至大约600Pa.s的范围。

令人惊讶地发现，上述聚合物膜特别适宜于许多应用，包括但不限于声学设备、层状结构和光学设备。

优选地，在340℃下，聚合材料的SV在450Pa.s以上和550Pa.s以下之间的范围。更优选地，在340℃下，SV在480Pa.s和520Pa.s之间的范围。

特别地，该聚合材料的一个好处是它展现出改善的光学性能。例如，与相同厚度的PEEK聚合物膜相比，确定本发明的聚合物膜的雾度％明显降低。在一些实例中，当与具有类似厚度的其他聚合物膜相比时，测量到直到6％的测得雾度％的降低。

优选地，标称厚度为6μm的聚合物膜具有通过ASTM D1003-2013测量的小于5％的透射雾度。更优选地，聚合物膜具有的透射雾度小于2％，或小于1％。最优选地，聚合物膜具有的透射雾度为0.5％以下。

任选地，聚合物膜为非晶态。令人惊讶地发现，当被构造成单一扬声器膜片(speaker diaphragm)时，非晶态的聚合物膜展现出比构造成单一扬声器膜片的其他对比薄膜更低的谐振频率F₀。

或者，聚合物膜为晶态。

优选地，聚合物膜具有的厚度为3μm至100μm，更优选地，具有的厚度为3μm至25μm，或3μm至12μm以下，或3μm至9μm以下，或3μm至小于5μm。

或者，聚合物膜具有的厚度为50μm至70μm，或55μm以上至65μm以下。

在第二方面，公开了一种扬声器膜片，包括：

至少一层包含聚合材料的薄膜，该聚合材料具有下式的重复单元

-O-Ph-O-Ph-CO-Ph- I

和下式的重复单元