[发明专利]制备含碳化硅的无氮层的方法在审
| 申请号: | 201880063703.5 | 申请日: | 2018-09-20 |
| 公开(公告)号: | CN111164734A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
| 发明(设计)人: | 西格蒙德·格罗伊利希-韦伯 | 申请(专利权)人: | PSC科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;C01B32/956 |
| 代理公司: | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人: | 乔献丽 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制备 碳化硅 无氮层 方法 | ||
1.一种生产含碳化硅层的方法,所述层不含氮,其中
(a) 在第一方法步骤中,将液态含碳和硅溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶施加到载体上,
(b) 在第一方法步骤(a)之后的第二方法步骤中,含碳和硅溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶,被转化为碳化硅,其中含碳和硅溶液或分散体经受多级热处理,其中
(i)在第一热处理阶段(i)含碳和硅溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶,加热至300℃或更高的温度,特别是300℃至1800℃,优选800℃至1000℃,以及
(ii)在第一热处理阶段(i)之后的第二热处理阶段,含碳和硅溶液或分散体,特别是碳化硅前体溶胶,加热至1800℃或更高温度,特别是1800℃至2200℃。
2. 根据权利要求1所述的方法,其特征在于热处理阶段(i) 至少基本上进行5到150分钟,优选10到120分钟,优选15到60分钟,和/或热处理阶段(ii)至少基本上进行10到90分钟,优选10到40分钟,优选40分钟。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在第一热处理阶段(i)之前的处理阶段将含碳和硅溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶加热至50℃至800℃,特别是100℃至500℃,优选100℃至250℃,尤其是至少5到30分钟,优选5至20分钟,更优选10至18分钟,优选至少基本上15分钟。
4.根据上述任一权利要求所述的方法,其特征在于,在处理阶段(i)含碳和硅溶液或分散体特别是SiC前体溶胶中所含的含氮化合物,被分解和/或转变为气相,特别是,其中所有含氮化合物均经温度处理分解,尤其是转变为气相。
5.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于,在处理阶段(i)将含碳和硅溶液或分散体特别是SiC前体溶胶转化为玻璃。
6.根据任一上述权利要求的方法,其特征在于,在处理阶段(ii)中,含碳和硅溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶,优选在处理阶段(i)中获得的玻璃,转化为结晶碳化硅。
7.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于所述层被掺杂。
8.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于,对于第一方法步骤(a)中的层,将含碳和硅溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶,作为一层,特别是作为均匀层施加到,优选包含碳化硅更优选包含3C-SiC和/或n-掺杂的载体上。
9.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于,在方法步骤(a)中,所述含碳和硅的溶液或分散体,特别是SiC前体溶胶,通过涂覆工艺,特别是通过浸涂、旋涂、喷涂、轧制、压制或印刷施加到所述载体上,优选通过浸涂、旋涂、喷涂或印刷,优选通过浸涂。
10.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于,在方法步骤(a)中,将含碳和硅溶液或分散体,尤其是SiC前体溶胶施加到层厚在1μm到1000μm的范围内,特别是5μm到500μm,优选8μm到300μm,优选10μm到10μm的载体上。
11.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于所述载体的材料选自碳,特别是石墨和陶瓷材料,特别是碳化硅、二氧化硅和矿物材料,特别是刚玉,优选蓝宝石和氧化铝以及金属,特别是钢及其混合物。
12.根据任一上述权利要求所述的方法,其特征在于,在热处理之后,特别是在方法步骤(b)之后,移除所述载体。
13. SiC层(2)和/或SiC晶片,特别是通过根据任一上述权利要求所述的方法生产的,其中SiC层(2)和/或SiC晶片包括碳化硅,优选3C-SiC,其特征在于,
SiC层(2)和/或SiC晶片完全无氮。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于PSC科技股份有限公司,未经PSC科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880063703.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电力转换装置、马达模块以及电动助力转向装置
- 下一篇:分类方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





