[发明专利]移动终端

说明书

本公开公开了一种移动终端，该移动终端包括：壳体，形成外观的一部分；电路板，设置在壳体内部；柔性印刷电路板，电连接到电路板；第一连接器，安装在电路板上；第二连接器，安装在柔性印刷电路板上并紧固到第一连接器；和第一天线，具有安装在柔性印刷电路板上的阵列元件，其中，第一天线被设置为面对壳体的侧表面，以通过邻近电路板的一侧的侧表面辐射波束成形的无线信号。

技术领域

本公开涉及一种具有天线的移动终端。

背景技术

移动/便携式终端是可以在移动时使用的电子装置，并且可以根据用户是否能够直接携带而分为手持终端和车载终端。

根据技术的发展，这种移动终端具有各种功能。例如，移动终端以具有诸如捕捉图片或视频、播放音乐或视频文件、玩游戏、接收广播等各种功能的多媒体播放器的形式实施。此外，为了支持和增强移动终端的功能，可以考虑移动终端的结构或软件元件的改进。

为了使移动终端提供宽带服务，移动终端需要在较高频带中执行无线通信。在这方面，正在实行使用毫米波频带的第五代(5G)通信服务的标准化，并且出于该目的，相关研究者正在新设计和改进5G天线结构。

另一方面，为了增强或添加移动终端的功能，更多种类的电子装置(双相机、指纹传感器等)被添加到移动终端。另一方面，正在进行以更纤细的方式实施移动终端的研究。因此，电子装置可以安装在移动终端的电路板上的面积变得更小。

由于5G天线包括用于波束成形的阵列元件，因此存在对减小尺寸的限制。此外，为了减小5G天线与集成电路之间的信号损耗，天线和集成电路通常被实施为一件式封装(AIP：封装天线)，但是由于天线的尺寸，因此存在对减小AIP尺寸的限制。

此外，5G天线的覆盖范围与AIP的数量成比例。因此，尽管需要大量 AIP以增大5G天线的覆盖范围，但是由于电路板的尺寸的限制，存在设计限制。

由于诸如用于驱动集成电路的电力电容器、LO输入连接器和IF输出连接器的组件，因此将分配给毫米波的电路板的非常大的面积充当设计约束。

发明内容

技术问题

本公开的第一目的是提供一种结构，当利用前述设计约束构造5G天线时，该结构能够减小电路板上由组件占据的面积。

本公开的第二目的是提供一种结构，该结构能够自由改变5G天线的安装位置。

本公开的第三目的是提供一种结构，该结构能够增大5G天线的覆盖范围。

本公开的第四目的是提供一种结构，该结构能够更简单地实施用于待应用于集成电路的电源、LO输入、IF输出等的布线。

技术方案

为了实现本公开的第一目的，本公开公开了一种移动终端，其包括：电路板；集成电路，安装在电路板上；第一连接器，安装在电路板上，并位于集成电路的一侧；天线，布置有天线基板和安装在天线基板上以控制集成电路的无线信号的发送和接收的阵列元件，并且被设置为覆盖集成电路和第一连接器；和第二连接器，安装在天线基板的后表面上，并电连接到阵列元件，且紧固到第一连接器。

第二连接器可以被设置为面对第一连接器，并且当天线被设置为覆盖集成电路和第一连接器时，第二连接器紧固到第一连接器。

第一和第二连接器中的任意一个可以是板到板插座连接器，并且另一个可以是板到板插头连接器。

支撑壁可以形成在电路板上，集成电路和第一连接器插入在其之间，其中，天线由支撑壁支撑并且被设置为覆盖集成电路和第一连接器。

支撑壁可包括设置在集成电路的一侧的第一壁和设置在第一连接器的一侧的第二壁，并且由铜材料形成。

散热片设置在集成电路与天线基板之间。