[发明专利]多工器、高频前端电路以及通信装置有效
申请号: | 201880063310.4 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN111164888B | 公开(公告)日: | 2023-09-12 |
发明(设计)人: | 大门克也 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H03H9/145 | 分类号: | H03H9/145;H03H7/38;H03H9/64;H03H9/72 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多工器 高频 前端 电路 以及 通信 装置 | ||
1.一种多工器,具备:
公共端子、第一端子、以及第二端子;
第一滤波器,配置在连结所述公共端子和所述第一端子的第一路径上,具有多个弹性波谐振器;以及
第二滤波器,配置在连结所述公共端子和所述第二端子的第二路径上,通带的频率比所述第一滤波器高,
所述多个弹性波谐振器包含:
两个以上的串联谐振器,配置在所述第一路径上;以及
一个以上的并联谐振器,配置在连结所述第一路径上的节点和接地的路径上,
所述两个以上的串联谐振器中的最靠近所述公共端子的第一串联谐振器不经由所述并联谐振器而与所述公共端子连接,
所述多个弹性波谐振器具有:基板,具有压电性;IDT电极,由形成在所述基板上的一对梳齿状电极构成;以及反射器,具有一个以上的反射电极指,
所述第一串联谐振器以及所述一个以上的并联谐振器之中最靠近所述公共端子的第一并联谐振器的反射电极指数比其余的所述多个弹性波谐振器的反射电极指数少。
2.一种多工器,具备:
公共端子、第一端子、以及第二端子;
第一滤波器,配置在连结所述公共端子和所述第一端子的第一路径上,具有多个弹性波谐振器;以及
第二滤波器,配置在连结所述公共端子和所述第二端子的第二路径上,通带的频率比所述第一滤波器高,
所述多个弹性波谐振器包含:
一个以上的串联谐振器,配置在所述第一路径上;以及
两个以上的并联谐振器,配置在连结所述第一路径和接地的路径上,
所述两个以上的并联谐振器包含:第一并联谐振器,从所述一个以上的串联谐振器中的最靠近所述公共端子的第一串联谐振器观察,位于所述公共端子侧;以及并联谐振器,位于所述第一端子侧,
所述多个弹性波谐振器具有:基板,具有压电性;IDT电极,由形成在所述基板上的一对梳齿状电极构成;以及反射器,具有一个以上的反射电极指,
所述第一并联谐振器以及所述第一串联谐振器中的至少一者的反射电极指数比其余的所述多个弹性波谐振器的反射电极指数少。
3.根据权利要求2所述的多工器,其中,
所述第一并联谐振器以及所述第一串联谐振器的反射电极指数比其余的所述多个弹性波谐振器的反射电极指数少。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的多工器,其中,
所述基板具备:
压电体层,在一个主面上形成了所述IDT电极;
高声速支承基板,传播的体波声速与在所述压电体层传播的弹性波声速相比为高速;以及
低声速膜,配置在所述高声速支承基板与所述压电体层之间,传播的体波声速与在所述压电体层传播的弹性波声速相比为低速。
5.根据权利要求1~3中的任一项所述的多工器,其中,
由所述第一滤波器产生的阻带响应的频率包含于所述第二滤波器的通过频带。
6.根据权利要求4所述的多工器,其中,
由所述第一滤波器产生的阻带响应的频率包含于所述第二滤波器的通过频带。
7.一种高频前端电路,具备:
权利要求1~6中的任一项所述的多工器;以及
放大电路,与所述多工器连接。
8.一种通信装置,具备:
RF信号处理电路,对由天线元件收发的高频信号进行处理;以及
权利要求7所述的高频前端电路,在所述天线元件与所述RF信号处理电路之间传递所述高频信号。
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