[发明专利]电解研磨用电极框架及包括其的电解研磨装置

说明书

实施例涉及电解研磨用电极框架及包括其的电解研磨装置。实施例的电解研磨用电极框架作为在内部配备有容纳电解研磨对象物和电解液的容纳空间的电解槽中使用的电极框架，可以包括：电极放置构件，其结合于所述电解研磨对象物的至少一个以上的凸出部；及第一负极框架，其以格子结构形成，至少一个以上的一侧与所述电极放置构件结合，与所述电解研磨对象物的研磨面隔开既定间隔配置。所述电极放置构件可以包括与所述电解研磨对象物的凸出部结合的第一面、与所述第一负极框架结合的第二面。所述电极放置构件即使不利用放出口，也可以与所述电解研磨对象物的凸出部结合。

技术领域

实施例涉及电解研磨用电极框架及包括其的电解研磨装置，涉及一种用于提高电解研磨对象物的研磨品质的电解研磨装置。

背景技术

一般而言，电解研磨(Electro polishing)是一种将溶解于电解液的金属制品用作正极(Anode)、将在电解液中不溶性的金属用作负极(Cathode)，通过向所述正极与负极之间施加电压，在作为电解研磨对象物的金属制品的表面引起电解来研磨金属制品表面的方法。

为了利用电解研磨来研磨金属，在电解槽中填充电解液，将要研磨的金属安装为正极，将不溶解于电解液的金属安装为负极，然后向正极和负极施加直流。

进行电解研磨后，大量含有从正极溶解的金属离子的高粘度液体层(粘性层)包围正极。在因金属离子而饱和的液体层中，金属不再溶解，形成高正极电位，因而与氧活跃地结合而形成氧化物皮膜。此时，溶解的金属离子主要累积于金属表面的凹陷部分，在凹陷部分，金属离子的移动和扩散小，电气导通不畅，因而金属不溶解。相反，在金属表面的凸出部分，金属离子层形成得薄，因而电流集中，容易使金属表面溶解，整体而言，金属表面变得平滑。

电解研磨通过电解研磨装置实施，以往技术的电解研磨装置在电解槽内配置具有正极电位的电解研磨对象物，使负极板隔开地配置于所述电解研磨对象物的研磨面而构成。负极板应根据电解研磨对象物的形状而变更，因而根据电解研磨对象物的形状组装后，安装于电解槽内。

如上所述组装的负极板应以不与电解研磨对象物接触的方式安装于电解槽内。可是，负极板只有与电解研磨对象物接近地保持既定距离并配置，才能实现均一研磨，提高电解研磨品质。

但是在以往技术中，实际上无法将负极板以与电解研磨对象物接近地保持既定距离的方式坚固地配置。

另一方面，本件申请的发明人研发了在电解研磨对象物上形成的放出口使用负极托架而在使负极板接近电解研磨对象物一侧的同时均一地固定的发明，并获专利授权(参照韩国授权专利10-1183218号)。

但是，电解研磨对象物由于其形状多种多样，因而发生在电解研磨对象物上没有诸如放出口的放置区域的情形。因此，碰到了无法使负极板在接近电解研磨对象物的同时均一地安装的技术问题。

现在，作为原有行业技术，将负极棒垂挂于电解槽，或以负极网形态形成大网后，将其垂挂于电解槽而大致地进行电解研磨，但却是电解研磨品质或工序效率非常低的状态。

另外，当电解研磨对象物无诸如放出口的放置区域时，根据电解研磨对象物的形状，发生需每次独立地设置负极板的放置区域的麻烦。因此，设置放置区域直到执行电解研磨所需的时间相当长，发生组装费用上升的问题。特别是当电解研磨对象物的形状为相当复杂的结构时，发生无法将负极框架设置于电解研磨对象物一侧的情形。

现在，作为原有行业的技术，负极框架设置不触及研磨对象构件程度的距离而将负极棒垂挂于电解槽，或以负极网形态形成大网后，将其垂挂于电解槽，大致进行电解研磨，但负极棒或负极网无法与研磨对象构件均一且接近地固定，因而实际上电解研磨品质或工序效率很低。