[发明专利]压力传感器组件、测量设备和用于其制造的方法有效

专利信息
申请号: 201880062685.9 申请日: 2018-07-16
公开(公告)号: CN111148979B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: F·古法尔特;V·拉贾拉曼;L·绍丹;C·霍伊瑟曼;T·克劳斯;E·舍尔克斯 申请(专利权)人: 罗伯特·博世有限公司
主分类号: H01L29/84 分类号: H01L29/84;G01L19/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 侯鸣慧
地址: 德国斯*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 组件 测量 设备 用于 制造 方法
【权利要求书】:

1.压力传感器组件(10),该压力传感器组件具有至少一个压力传感器装置(12),其中,所述压力传感器装置(12)设置有至少一个传感器元件(20),该传感器元件布置在承载结构(16)的空腔(18)中,其中,所述至少一个传感器元件(20)与所述承载结构(16)嵌入成所述压力传感器装置(12),其中,所述压力传感器装置(12)插入到设有膜片(32)的传感器壳体(30)中并且支撑在该传感器壳体中,并且,其中,设有至少一个膜片(32)的所述传感器壳体(30)的剩余容积被不能压缩的流体填充,所述压力传感器装置(12)电连接在所述传感器壳体的布线上,其中,在所述承载结构(16)上集成有专用集成电路(24)的信号处理元件,并且,其中,所述承载结构(16)构造有连接盘网格阵列/模具预成型结构(LGA/MPM),使得在该连接盘网格阵列/模具预成型结构的一个结构侧上设置有电接触元件(26),而在该连接盘网格阵列/模具预成型结构的对置的、背离所述电接触元件(26)的结构侧上设置并且建立有用于布置所述传感器元件(20)的至少一个空腔(18)。

2.根据权利要求1所述的压力传感器组件,其中,所述传感器元件(20)设置并且建立为APSM(先进的多孔硅MEMS)传感器元件(20)。

3.根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件,其中,所述承载结构(16)设有另外的无源电结构(22),所述无源电结构插入到该承载结构的衬底(14)中。

4.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件,其中,在所述膜片(32)的背离所述传感器壳体(30)的一侧上布置有机械保护件(48),该机械保护件间接地遮盖所述膜片(32)。

5.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件,其中,所述不能压缩的流体构造为油。

6.根据权利要求1或2所述的压力传感器组件,其中,所述不能压缩的流体设置在所述传感器壳体(30)内部,使得所述传感器元件暴露于等压的压力。

7.根据权利要求5所述的压力传感器组件,其中,所述不能压缩的流体构造为合成油。

8.用于制造根据前述权利要求中任一项所述的压力传感器组件(10)的方法,所述压力传感器组件具有至少一个压力传感器装置(12),所述方法至少具有下列方法步骤:

-通过提供传感器元件(20)、将所述传感器元件(20)布置在集成有至少一个信号处理元件的承载结构(16)的空腔(18)中并且随后将所述承载结构(16)与所述传感器元件(20)嵌入成所述压力传感器装置(12)来制造所述压力传感器装置(12),其中,所述承载结构(16)构造有连接盘网格阵列/模具预成型结构(LGA/MPM),使得在该连接盘网格阵列/模具预成型结构的一个结构侧上设置有电接触元件(26),而在该连接盘网格阵列/模具预成型结构的对置的、背离所述电接触元件(26)的结构侧上设置并且建立有用于布置所述传感器元件(20)的至少一个空腔(18);

-将所述压力传感器装置(12)插入到要设有膜片(32)的传感器壳体(30)中并且将所述压力传感器装置(12)支撑在所述传感器壳体(30)中;

-将所述压力传感器装置(12)连接到所述传感器壳体(30)的电布线上,通过不能压缩的流体填充在所述传感器壳体(30)内部留下的剩余容积;

-通过膜片(32)或开口封闭件来封闭所述传感器壳体(30)。

9.根据权利要求8所述的方法,其中,具有所述传感器元件(20)的所述压力传感器装置(12)在嵌入到所述传感器壳体(30)中之前关于温度方面补偿。

10.根据权利要求8或9所述的方法,其中,所述压力传感器装置(12)的电连接部在所述压力传感器装置插入到所述传感器壳体(30)中之后在使用状态中背离所述膜片(32)地布置。

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