[发明专利]氟化聚(亚芳基醚)热固性材料

说明书

本发明涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。本发明还涉及一种用于制造经由氟化聚(亚芳基醚酮)与氟苯乙烯的缩聚制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2017年9月04日提交的印度临时专利申请号201721031305以及2017年10月31日提交的欧洲申请号17199300.9的优先权，出于所有目的将这些申请的全部内容通过援引方式并入本申请。

技术领域

本发明涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。

本发明还涉及一种用于制造经由氟化聚(亚芳基醚酮)与氟苯乙烯的缩聚制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。

背景技术

电子工业近来已寻求用于如在电子设备中的具有低介电常数和介电损耗的材料。

相当多的研究已经致力于聚合物介电材料，由于它们易于制造、具有高击穿强度、低损耗以及自动清洁能力。

文献中可以找到几种减小聚合物材料的介电常数的方法。在那些方法之中，在材料中引入氟和自由体积以增强电子特性是本领域中已知的方法。特别地，氟因为其可以降低偶极子的强度而被广泛用于降低材料的介电常数。在另一方面，已知交联提供体系中的自由体积，并且增加体系中的自由体积意指减少偶极子的数量以使介电常数最小化。

US 2004/0127632(ZEN PHOTONICS CO.LTD.)01/07/2004披露了氟化聚合物化合物，该氟化聚合物化合物具有在其末端引入的五氟苯乙烯，用于制造可以被UV固化或热固化以获得光学波导装置的薄膜。为了达到所希望的固化密度，建议与光引发剂和丙烯酸酯化合物混合使用所述氟化化合物。

氟化聚(亚芳基醚)(氟化PAEK)是用于电子工业中许多应用的选择介电材料，因为它们的低介电常数、在高频下的低电流损耗因数、低水分吸收、低固化温度、良好的热稳定性、优异的耐化学性以及与各种金属化体系的良好的相容性。它们主要用于电子装置的电子包装中。它们还在微电子学中作为绝缘材料得到应用。

这些聚合物中的大多数是通过相应的氟取代单体(是要使用的相当昂贵的单体)的溶液缩聚合成的。

专利文件US 2004198906(加拿大国家研究院(NATIONAL RESEARCH COUNCIL OFCANADA))04/12/2003披露了高度交联的氟化聚(亚芳基醚)，其包含氟苯乙烯残基作为端基或侧基，所述氟化聚(亚芳基醚)是通过使双(五氟苯基)化合物与双酚或对苯二酚反应制备的。所述化合物被描述为可用作用于电信应用的无源光聚合物波导材料。披露了在聚合物主链结构中存在氟原子提供了改进的光学特性。

本领域中已知的氟化PAEK的缺点是可能在流延薄膜时引起问题的低缠结分子量。

获得可以通过简单的方法制备的具有改进的熔体粘度、改进的热特性和机械特性以及低介电常数的聚(亚芳基醚)聚合物将是有利的。

发明内容

本申请人现在已经出乎意料地发现，某些带有氟苯乙烯端基的氟化聚(亚芳基醚酮)聚合物可以被交联以产生固化膜，这些固化膜特别适用于介电公用设施中的许多应用，因为其提供了低介电常数并且易于制备。

因此，在第一方面，本发明涉及一种具有式(I)的带有氟苯乙烯基团的氟化聚(亚芳基醚酮)[F-PAEK-PFS]：

其中n是从1至200的整数；

Ar和Ar’，彼此相同或不同，是选自亚苯基或亚萘基的芳香族基团；