[发明专利]导电接触件以及具有其的各向异性导电片有效
申请号: | 201880062530.5 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN111149003B | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 田仲秀;白炳善;金锡民 | 申请(专利权)人: | 新韩精密电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R1/04;G01R1/067 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;张敬强 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 接触 以及 具有 各向异性 | ||
本发明是有关于一种使用于检查半导体元件等的测试用插座等的各向异性导电片,更详细而言,本发明是有关于一种包括多个接触部及绝缘部的各向异性导电片,上述多个接触部具备导电弹簧及导电粉,上述绝缘部使邻接的接触部绝缘并支撑上述接触部。本发明提供一种各向异性导电片,配置在作为检查对象的元件与检查装置之间,将上述元件的端子与检查装置的接触垫彼此电连接。各向异性导电片包括:多个接触部,其配置在与上述元件的端子及检查装置的接触垫对应的位置,在厚度方向上具有导电性;及绝缘部,其使邻接的接触部彼此绝缘,并支撑接触部。并且,上述接触部包括:弹性基质;导电弹簧,其配置在上述弹性基质内;及多个导电粒子,沿上述弹性基质的厚度方向排列。本发明的特征在于,相比于在上述弹性基质的中心部,上述导电粒子以高密度配置在构成上述导电弹簧的线材的周边部。本发明将导电粒子集中配置在构成导电弹簧的线材的周边部,藉此具有可减少导电粒子的量,并且提高接触部的导电性的优点。
技术领域
本发明是有关于一种使用于检查半导体元件等的测试用插座等的各向异性导电片,更详细而言,本发明是有关于一种包括多个接触部及绝缘部的各向异性导电片,上述多个接触部具备导电弹簧及导电粉,上述绝缘部使邻接的接触部绝缘并支撑上述接触部。
背景技术
在制造半导体元件后,需对所制造的半导体元件进行性能检查。在检查半导体元件时,需要使用将检查装置的接触垫与半导体元件的端子电连接的测试用插座。
在测试用插座中,包括具备沿硅橡胶的长度方向配置导电粉的接触部、及使邻接的接触部绝缘并支撑上述接触部的绝缘部的各向异性导电片的测试用插座具有如下优点:可吸收机械冲击或变形而实现柔软的连接,制造费用低廉。
图1是表示先前技术的测试用插座的各向异性导电片的图。先前技术的测试用插座的各向异性导电片10包括:接触部11,其与半导体元件1的端子2接触;及绝缘部15,其使邻接的接触部11绝缘并支撑上述接触部。接触部11的上端部及下端部分别与半导体元件1的端子2及半导体检查装置3的接触垫4接触而将端子2与接触垫4电连接。接触部11是在硅树脂中混合尺寸较小的球形导电粒子12而进行凝固而成,其作为导电的导体发挥作用。
虽未图示,但在各向异性导电片10的周边部结合金属框架。在金属框架形成有与检查装置3的导销(未示出)对应的导孔。导销及导孔用于将测试用插座对准至检查装置3。
各向异性导电片10的接触部11在为了检查半导体元件1而接触时,上下受到压力。若对接触部11施加压力,则接触部11的两端部的导电粒子12向下推移,中间部的导电粒子12逐渐向旁边推移。因此,存在如下问题:在执行多次检查后,球形导电粒子12脱离接触部11而各向异性导电片10的电特性、机械特性下降。即,先前的各向异性导电片10存在寿命较短的问题。
为了解决此种问题,在韩国注册专利第10-1493898号等中揭示有如下的半导体测试用插座:如图2所示,在硅橡胶基质21的内部配置导电弹簧23,在除配置有导电弹簧23的空间以外的空间配置导电粒子22而形成接触部20,利用硅橡胶25使邻接的接触部20绝缘并同时支撑上述接触部。此种半导体测试用插座具有因导电弹簧而寿命延长,电流容量增大的优点。
先前技术文献
专利文献
日本注册专利第04379949号
韩国注册实用新型第20-0312740号
韩国注册专利第10-1493898号
韩国注册专利第10-1566995号
韩国注册专利第10-1493901号
发明内容
技术课题
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