[发明专利]银粉混合物及其制造方法以及导电性糊剂

说明书

课题：提供适于在具有伸缩性的构件的表面形成导电膜的银粉混合物及其制造法以及使用了该银粉混合物的导电性糊剂。解决手段：将在硝酸银水溶液中添加了铜和铝的盐的1种或2种和乙二胺四乙酸盐的溶液保持60秒以上后，添加包含L‑抗坏血酸、异抗坏血酸和它们的盐的1种或2种以上的还原剂，从而得到将由球状部和线状部构成的线状银粉与平均粒径为1μm以上且50μm以下并且定义为平均长径与平均厚度之比的纵横比为1.5以上的片状银粉以规定的比例混合而成的银粉混合物。

技术领域

本发明涉及适于在具有伸缩性的构件的表面形成导电膜的混合银粉及其制造法以及使用了该混合银粉的导电性糊剂。

背景技术

近年来，例如专利文献1中公开那样的、可穿着于人体的称为可穿戴设备的电子设备的开发在积极地进行。可穿戴设备一般如例如专利文献2中公开的设备那样，多在具有伸缩性的布帛上形成，因此要求形成可穿戴设备的电路的电极能够在低温下形成以及具有伸缩性。

作为可在具有可挠性的构件上在低温下采用导电膜形成电极的材料，例如有专利文献3、专利文献4中公开的银糊剂。这些银糊剂的主成分是在作为粘结剂的低温固化型的树脂中将作为导电性填料的由金属银微粒构成的银粉混合而成的物质，作为银粉，主要使用了片状的银粉。但是，在这些银糊剂的情况下，虽然采用丝网印刷等手段形成了电路图案后，通过将作为粘结剂的树脂在低温下固化，能够在布帛等伸缩性构件表面形成导电膜的电路，但存在着使该构件伸缩的情况下导电膜的体积电阻率显著地增大的问题。

另外，作为改善导电膜形成用的银糊剂的特性的技术，例如在专利文献5、专利文献6中公开了含有多种不同形状的银粉的混合银粉，在这些现有技术中，尚未公开适于在伸缩性构件上形成导电膜的混合银粉。例如，专利文献5中公开了在线状银粉中将粒状银粉和片状银粉的1种或2种混合而成的银粉混合物，但该银粉混合物的目的在于改善银糊剂的触变性，该银糊剂的烧成膜的伸缩性不足以应用于伸缩性构件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-083045号公报

专利文献2：日本特开2014-203815号公报

专利文献3：日本特开2016-014111号公报

专利文献4：日本特开2015-073105号公报

专利文献5：日本特开2015-065098号公报

专利文献6：日本特开2013-105525号公报

发明内容

发明要解决的课题

上述专利文献1和专利文献2中公开的技术中，使用片状的银粉作为导电性填料的原因在于，在导电层中片状的银粉之间相互重叠，能够获得良好的导电性。但是，在这些技术中，使银糊剂在低温下固化，片状银粉在固化的树脂中只是物理地接触。因此，使银糊剂固化而形成的导电膜伸缩时，认为将丧失银粉相互的接触，结果导电膜的体积电阻率增大。

本发明人等进行了深入研究，结果发现：采用将低温烧结性良好的特定形状的线状银粉与其他形状的银粉混合而成的银粉混合物用作导电性填料的导电性糊剂，在伸缩性构件上形成导电膜的电路时，使该构件伸缩后的导电膜的体积电阻率的减小程度变小，完成了本发明。

应予说明，上述那样包含形状不同的多种银粉的银粉混合物可通过将规定形状的片状银粉和线状银粉混合而制造，但采用银离子的湿式还原法也可用低成本制造，是有效率的。

即，本发明的目的在于提供适于在具有伸缩性的构件的表面形成导电膜的银粉混合物及其制造法以及使用了该银粉混合物的导电性糊剂。

用于解决课题的手段