[发明专利]晶圆的双面研磨方法

权利要求书

1.一种晶圆的双面研磨方法，前述晶圆的双面研磨方法使用分批处理方式的晶圆的双面研磨装置，前述双面研磨装置具备旋转平台、恒星齿轮、内齿轮、载板，前述旋转平台具有上平台及下平台，前述恒星齿轮设置于前述旋转平台的中心部，前述内齿轮设置于前述旋转平台的外周部，前述载板设置于前述上平台与前述下平台之间，具有保持晶圆的一个以上的保持孔，前述双面研磨装置在前述上平台的下表面及前述下平台的上表面分别贴有研磨垫，其特征在于，

现批次中，具有测定研磨前的前述晶圆的中心厚度的工序、从既定的范围设定目标GBIR值的工序、基于下述式1算出前述现批次的研磨时间的工序、向前述研磨垫上供给研磨浆料的同时使前述旋转平台与前述载板相对旋转来以算出的前述现批次的研磨时间研磨前述晶圆的双面的工序，

式1为，

现批次的研磨时间＝前批次的研磨时间＋A₁×(前批次的研磨前的晶圆的中心厚度-现批次的研磨前的晶圆的中心厚度)＋A₂×(前批次的研磨后的晶圆的GBIR值-目标GBIR值)＋A₃，

其中，A₁、A₂及A₃为既定的系数。

2.如权利要求1所述的晶圆的双面研磨方法，其特征在于，

前述现批次中，从既定的范围设定前述目标GBIR值，使得根据下述式2算出的目标ESFQD值存在于既定的范围内，

式2为，

目标ESFQD值＝B₁×目标GBIR值＋B₂×前批次的研磨后的ESFQD值＋B₃，

其中，B₁、B₂及B₃为既定的系数。

3.如权利要求1所述的晶圆的双面研磨方法，其特征在于，

前述现批次中，从既定的范围设定前述目标GBIR值，使得根据下述式3算出的目标ESFQR值存在于既定的范围内，

式3为，

目标ESFQR值＝C₁×目标GBIR值＋C₂×前批次的研磨后的ESFQR值＋C₃，

其中，C₁、C₂及C₃为既定的系数。