[发明专利]含有耐磨性能改善的聚硅氧烷添加剂的抗冲改性的苯乙烯共聚物组合物在审

专利信息
申请号: 201880062418.1 申请日: 2018-07-25
公开(公告)号: CN111247205A 公开(公告)日: 2020-06-05
发明(设计)人: T·舒尔茨;N·尼斯内;J·麦克利斯·德瓦康塞尔洛斯;H-W·施密特;T·科尔布 申请(专利权)人: 英力士苯领集团股份公司
主分类号: C08L51/04 分类号: C08L51/04;C08L83/04;C08L55/02;C08L25/12;C08L25/16
代理公司: 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 代理人: 曹玉平
地址: 德国法*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 耐磨 性能 改善 聚硅氧烷 添加剂 改性 苯乙烯 共聚物 组合
【说明书】:

热塑性聚合物组合物(P),其包含至少一种苯乙烯基聚合物组合物(A),所述苯乙烯基聚合物组合物(A)包含至少一种接枝共聚物(A‑1),至少一种有机聚硅氧烷化合物,以及任选地至少一种着色剂,染料或颜料,和/或至少一种其他添加剂,呈现改善的磨损后残余光泽度和熔体流动特性,同时不影响其耐热性。

发明描述

本发明涉及一种热塑性聚合物组合物(P),其包含至少一种苯乙烯基聚合物组合物,该组合物包含至少一种苯乙烯基接枝共聚物(styrene-based graft copolymer)和至少一种有机聚硅氧烷化合物。所述热塑性聚合物组合物(P)的特征在于具有改善的磨损后残留光泽和改进的熔体流动特性,而且其冲击强度和耐热性基本上不受负面影响。

抗冲改性的苯乙烯共聚物,例如聚(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)(ABS)和聚(丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯)(ASA),以及它们与其他热塑性聚合物(例如聚碳酸酯(PC)和/或聚酰胺(PA))的共混物被广泛用于许多应用中,例如在汽车工业,电子工业或家庭用品中。这些热塑性聚合物组合物被广泛的应用可归因于它们有良好的冲击强度和熔体流动特性,同时其价格具有竞争性以及在某些情况下具有高抗紫外线性。

然而,另一方面,由所述抗冲改性的苯乙烯共聚物组合物制成的制品,对于某些应用(特别是对于电子制品和汽车内部部件的外壳)而言,在磨蚀后残留光泽不足。这是相对于由聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)制成的制品以及或带有可固化涂层(例如UV可固化涂层)的制品。

因此,本发明的一个目的是提供一种基于苯乙烯共聚物的热塑性聚合物组合物,该组合物能够克服上述关于磨蚀后残留光泽的缺点,而且与其它替代解决方案相比,例如由PMMA制成的物品或带有表面涂层的物品,更便宜和/或易于制备。

具有改进的耐刮擦性能的各种热塑性聚合物组合物是本领域已知的。WO 2016/79324涉及包含有机热塑性弹性体和硅氧烷组合物的共混物的热塑性硅氧烷弹性体组合物。在100℃和250℃之间的温度下硫化时,获得的热塑性弹性体表现出改进的耐刮擦性。

WO 2015/132190涉及一种耐刮擦聚合物组合物,该组合物包含热塑性有机聚合物(P)和一种母料。该母料由热塑性有机聚合物(A)和有机聚硅氧烷(B)进行反应性混合而形成。两者在混合时的温度使得热塑性有机聚合物(A)和有机聚硅氧烷(B)均呈液相,这样有机基聚硅氧烷(B)所含的至少一种官能团能够与热塑性有机聚合物(A)反应而形成(A)和(B)的共聚物。

WO 2010/072812涉及一种用于吸收冲击能量的材料的用途,该材料由至少以下物质的混合物制备:(a)组分(A),有机热塑性弹性体,其肖氏A硬度低于80(在23℃根据ISO868测得);(b)组分(B),它是一种非交联的且基本上为非反应性的硅氧烷聚合物或一种交联的硅氧烷聚合物(不包括具有膨胀性能的硼酸化的硅氧烷聚合物)。所述有机热塑性弹性体(A)的实例是具有两个或更多个芳族乙烯基单元的硬嵌段和一个或更多个不饱和,部分饱和或完全饱和的脂族软嵌段的嵌段共聚物。

JP06025507A涉及耐刮擦的橡胶改性的苯乙烯基树脂组合物。该组合物包含苯乙烯基单体和(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物,其中分散有橡胶状弹性体(例如苯乙烯-丁二烯共聚物)。它通过添加有机聚硅氧烷实现改善的耐刮擦性。

JP62039610A涉及橡胶改性的苯乙烯基树脂组合物,其通过将橡胶改性的苯乙烯基树脂掺入而获得,该橡胶改性的苯乙烯基树脂是通过将橡胶状聚合物溶解在苯乙烯基单体中,并将所得的混合物与有机聚硅氧烷和梳状共聚物聚合来制备。该梳状共聚物具有由苯乙烯基单体的聚合物组成的主链部分和由丙烯酸酯基单体的聚合物组成的侧链部分。

JP57187345A涉及一种橡胶改性的苯乙烯树脂组合物,其包含0.002至0.2重量份(以硅计)的有机聚硅氧烷和橡胶状聚合物,后者作为非刚性组分分散在其中。橡胶状聚合物由至少70重量%的聚丁二烯组成,其中其15-30摩尔%具有1,2-乙烯基键合结构,且非刚性组分颗粒的平均粒径在5至2.5μm的的范围内。

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