[发明专利]热头

说明书

本发明提供一种热头，具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。

技术领域

本发明涉及一种热头。

背景技术

以往，已知一种保护热头的耐磨性保护膜(参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-177857号公报

发明内容

发明所要解决的课题

在现有技术中，特别是在高速印刷时，存在无法获得足够的寿命的问题。

用于解决课题的方案

根据本发明的第一方案，热头具备：底釉层，其设于绝缘基板上；电极，其设于上述底釉层上；发热体，其设于上述电极上；第一保护层，其至少覆盖上述发热体，且含有玻璃材料；以及第二保护层，其设于上述第一保护层上，与上述第一保护层相比为高熔点，且由1000℃以下的热膨胀系数相对于温度大致恒定的材料形成。

根据本发明的第二方案，优选的是，在第一方案的热头中，上述第二保护层至少具有1000℃以上的熔点。

根据本发明的第三方案，优选的是，在第二方案的热头中，上述第一保护层的热膨胀系数及上述第二保护层的热膨胀系数为6.0～7.0ppm/℃。

根据本发明的第四方案，优选的是，在第三方案的热头中，上述第二保护层的热导率为10W/mK以上。

根据本发明的第五方案，优选的是，在第四方案的热头中，上述第二保护层的电阻率为100μΩ·cm以下。

根据本发明的第六方案，优选的是，在第五方案的热头中，上述第二保护层由含有钛及钨的材料构成。

根据本发明的第七方案，优选的是，在第六方案的热头中，上述第一保护层的热传导率大于10W/mK。

根据本发明的第八方案，优选的是，在第一方案～第七方案的任一个的热头中，还具备第三保护层，该第三保护层设于上述第一保护层与上述第二保护层之间，且具有比上述第一保护层及上述第二保护层高的延展性。

根据本发明的第九方案，优选的是，在第八方案的热头中，上述第三保护层由含有钛的材料形成。

根据本发明的第十方案，优选的是，在第八方案或第九方案的热头中，在上述热头的打印面，上述第二保护层及上述第三保护层的副扫描方向的宽度比上述第一保护层窄。

根据本发明的第十一方案，优选的是，在第八方案～第十方案的任一个的热头中，上述第二保护层及上述第三保护层通过溅射进行薄膜形成。

发明效果

根据本发明，能够提供长寿命的热头。

附图说明

图1是表示第一实施方式的热头的结构的俯视图。

图2是示意性地表示图1的I-I线截面的图。

图3是详细地表示保护膜的截面构造的示意图。

图4是详细地表示保护膜的截面构造的示意图。

具体实施方式

(第一实施方式)