[发明专利]高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法

说明书

本发明提供实用上能够应用于要求强度、导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材。本发明的高强度且高导电性铜合金板材以4质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成。对于高强度且高导电性铜合金板材而言，拉伸强度(UTS)的最小值为600MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。

技术领域

本发明涉及高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。

背景技术

在各种电气/电子工业领域中，要求导电性板材作为具有高强度且具有高导电性的导电构件。作为这样的导电性板材，正在进行例如包含银的铜合金(Cu-Ag合金)板材的开发。例如，在水冷铜磁体中，使用比特板作为用于产生强磁场的导电板，使用利用比特板的比特线圈。对于比特板，要求可足以耐受巨大的电磁应力及水冷时的水压的强度和在流通大电流时也能够抑制发热的导电性。这样的比特板中，正在进行Cu-Ag合金板材的应用，但不一定可得到满足充分的强度和导电率的Cu-Ag合金板材，要求进一步同时提高Cu-Ag合金板材的强度和导电率。

另外，对于电子器件而言，正在进行多功能化、高集成化、小型化等，与此相伴，对于电子器件的检查中使用的接触探针，也要求实现比以往更小型化和更高密度化。为了应对接触探针的小型化和高密度化，需要使作为导电部分的探针本身小型化及高密度化，因此要求高强度的材料。此外，为了抑制因小型化和高密度化使得导电部分的截面积减小而引起的电阻增加，要求具有高导电率的材料。另外，在实现检测灵敏度的提高方面，对于用于探针的材料，也要求高导电率。以往，作为探针材料，尚未得到满足如上所述的强度和导电率的导电材料。

对于便携式设备，要求充电一次能够长时间使用，因此，对于便携式设备中所使用的充电电池而言，正在进行小型化和大容量化。此外，最近，便携式设备的高速化、多功能化等使得消耗电力增加，因此，充电电池的大容量化也变得越来越重要。充电电池大容量化时，充电花费更多时间，因此要求快速充电。快速充电中，在短时间内流通更多的电流，因此，需要降低导电体的电阻、或者增大导电体的截面积。由于便携式设备的小型化而无法增大部件，因此，使截面积增大存在极限，连接器也要求高导电率的材料。另外，随着便携式设备的小型化，连接器也要求小型化，因此，连接器材料也要求具有高导电率，并且要求高强度的材料。以往，作为连接器材料，尚未得到满足如上所述的强度和导电率的导电材料。

在现有的Cu-Ag合金板材的组成、制造方法中，还没有实现满足如上所述的强度和导电率的材料。另外，关于Cu-Ag合金的线材，提出了具有高强度和高导电率的Cu-Ag合金线材的制造方法以及使用该制造方法的线材。但是，即使想要以Cu-Ag合金线材作为原材料来制造板材，在实用上也无法得到Cu-Ag合金板材。即，在对Cu-Ag合金线材进行轧制而制作板材的情况下，变成在无后张力下进行轧制，因此，原材料线材在轧制时松脱，产生起伏或弯曲。因此，无法控制板材的厚度，进而容易产生裂纹等。另外，由于厚度控制困难，因此加工率根据部位而不同，强度、导电率也根据部位而偏差增大。因此，在实用上无法制作板材。此外，不能制作大面积和厚壁的板材，尤其是不能应用于比特板。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平6-073515号公报

专利文献2：日本专利第2714555号公报

专利文献3：日本特开2000-199042号公报

发明内容

本发明的目的在于提供实用上能够应用于要求如上所述的强度和导电率的导电构件的高强度且高导电性铜合金板材及其制造方法。

基于本发明的实施方式的高强度且高导电性铜合金板材的特征在于，以6质量％以上且13质量％以下的范围包含银，余量由铜和不可避免的杂质构成，拉伸强度(UTS)的最小值为1000MPa以上且1250MPa以下，并且导电率(％IACS)为60％以上且90％以下。