[发明专利]导电性胶粘剂

说明书

导电性胶粘剂包括粘结剂树脂102、导电性填料103。导电性填料103中，圆度的10%累积值为0.50以上、0.65以下，面积包络度的10%累积值为0.50以上、0.70以下。

技术领域

本发明涉及导电性胶粘剂。

背景技术

导电性胶粘剂多用于印制线路基材。例如接合在印制线路基材的电磁波屏蔽膜含有金属箔等屏蔽层和设在屏蔽层表面的片状的导电性胶粘剂层。导电性胶粘剂层例如在屏蔽层的表面将导电性胶粘剂涂布为片状而形成，将屏蔽层接合在印制线路基材的表面，并使印制线路基材的接地图形和屏蔽层导通。

导电性胶粘剂包括粘结剂树脂和导电性填料，通过导电性填料与接地图形和屏蔽层相接而使接地图形和屏蔽层之间导通。因此，为使导电性填料从导电性胶粘剂层的表面露出，目前正在研究使导电性胶粘剂层的厚度为导电性填料的平均粒径的0.8倍至1.4倍。（例如参照专利文献1。）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本专利特开2010－168518号公报。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是，本申请发明人发现，使用了圆度（circularity）大的导电性填料的现有导电性胶粘剂为了获得良好的导电性必须精密地控制片的厚度。然而，导电性胶粘剂层的厚度容易由于涂覆条件等而发生变动，难以精密地控制厚度。

本发明的技术问题是实现导电性不易由于厚度的变动而降低的导电性胶粘剂。

解决技术问题的技术手段

本发明的导电性胶粘剂的一技术方案包括粘结剂树脂和导电性填料，导电性填料中，圆度的10％累积值为0.50以上、0.65以下，面积包络度的10％累积值为0.50以上、0.70以下。

在导电性胶粘剂的一技术方案中，也可以是：导电性填料中，圆度的50％累积值为0.70以上、0.85以下，面积包络度的50％累积值为0.75以上、0.90以下。

导电性胶粘剂的一技术方案中，也可以为：导电性填料的中值直径为5μm以上、25μm以下。

本发明的电磁波屏蔽膜的一技术方案为：包括绝缘保护层、本发明的导电性胶粘剂形成的导电性胶粘剂层，其中，导电性胶粘剂层的厚度为导电性填料的中值直径的0.6倍以上、1.4倍以下。

本发明的屏蔽线路基材的一技术方案为：包括含有接地图形的印制线路基材、与印制线路基材接合且与接地图形导通的本发明的电磁波屏蔽膜。

发明效果

通过本发明的导电性胶粘剂能够得到即使厚度变化导电性也不易降低的导电性胶粘剂层。

附图说明

[图1]图1是一实施方式涉及的电磁波屏蔽膜的截面图；

[图2]图2是连接电阻的测定方法的截面图。

具体实施方式

如图1所示，本实施方式的导电性胶粘剂层101是包括粘结剂树脂102、分散在粘结剂树脂102中的导电性填料103的导电性胶粘剂的层。从减小由导电性胶粘剂层101的厚度的变动导致的导电性的变化这一观点来看，导电性填料103的圆度的10％累积值为0.65以下，优选0.60以下。导电性填料103的面积包络度的10％累积值为0.70以下，优选0.65以下。圆度及面积包络度越小为佳，但是从在导电性胶粘剂层的厚度方向、面方向获得良好的导电性的观点来看，圆度的10％累积值为0.50以上，优选0.55以上，面积包络度的10％累积值为0.50以上，优选0.55以上。