[发明专利]焊接状态检测方法以及焊接状态检测装置

权利要求书

1.一种焊接状态检测方法，其是检测导电性的多个片材相互重叠，所述重叠的部分被焊接成在规定的第一方向上延长的带状的片材构件中的所述焊接的状态的焊接状态检测方法，所述焊接状态检测方法包括：

(a)在作为被焊接成所述带状的区域的焊接区域中，在沿着所述第一方向排列成一列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及

(b)在所述多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。

2.根据权利要求1所述的焊接状态检测方法，还包括：

(c)在所述焊接区域中，在沿着与所述一列大致平行的一列或多列排列的多个部位，分别使一对探针的一个接触所述片材构件的一侧的面，使所述一对探针的另一个接触所述片材构件的另一侧的面的工序；以及

(d)在沿着所述一列或多列排列的多个部位，分别测定已与所述片材构件的两面接触的一对探针间的电阻值的工序。

3.根据权利要求1所述的焊接状态检测方法，其中各所述探针包含两个接触件，

在所述(b)工序中，使用所述一对探针中包含的四个接触件并通过四端子测定法来测定所述电阻值。

4.根据权利要求2所述的焊接状态检测方法，其中各所述探针包含两个接触件，

在所述(b)工序及所述(d)工序中，使用所述一对探针中包含的四个接触件并通过四端子测定法来测定所述电阻值。

5.根据权利要求1或3所述的焊接状态检测方法，其中所述探针设置有多对，

在所述(a)工序中，使与所述多个部位对应的多对的探针分别接触所述片材构件。

6.根据权利要求2或4所述的焊接状态检测方法，其中所述探针设置有多对，

在所述(a)工序及所述(c)工序中，使与所述多个部位对应的多对的探针分别接触所述片材构件。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的焊接状态检测方法，还包括：

(e)基于在所述各对的探针间所测定的电阻值，判定所述焊接状态的好坏的工序。

8.根据权利要求7所述的焊接状态检测方法，其中所述(e)工序算出所述经测定的电阻值的平均值及标准偏差，并基于所述平均值及标准偏差来判定所述经测定的各电阻值的良、不良，当存在判定为不良的电阻值时，判定在所述判定为不良的电阻值被测定的部位产生了焊接不良。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的焊接状态检测方法，还包括：

(f)通过一个轴对应于所述多个部位，另一个轴对应于所述电阻值的图表，表示在所述各对的探针间所测定的电阻值的工序。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的焊接状态检测方法，其中多个片材为电池的电极板的一部分，

所述片材构件为所述电池的耳片端子。

11.一种焊接状态检测装置，其使用根据权利要求1至10中任一项所述的焊接状态检测方法。