[发明专利]具有进入保护的麦克风中的提升MEMS器件在审
| 申请号： | 201880060212.5 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN111133768A | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | J·J·阿伯斯;B·哈灵顿;桑·博克·李 | 申请（专利权）人： | 美商楼氏电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/08 | 分类号： | H04R1/08;H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王青芝;王小东 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 进入 保护 麦克风 中的 提升 mems 器件 | ||
1.一种微机电系统(MEMS)麦克风，该MEMS麦克风包括：
基座，其包括延伸穿过所述基座的端口；
垫片组件，其设置在所述基座上并且设置在所述端口上方，所述垫片组件具有形成中空内部腔的多个壁，所述垫片组件具有上表面和下表面，所述下表面联接至所述基座；
进入保护元件，其在所述垫片组件的所述上表面上方延伸，并联接到所述垫片组件的所述上表面，其中，所述垫片组件在所述基座上方提升所述进入保护元件，所述进入保护元件能有效地防止污染物从中通过；以及
MEMS器件，其包括振膜和背板，所述MEMS器件设置在所述进入保护元件上方。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，所述垫片组件、所述进入保护元件和所述MEMS器件的组合结构形成声密封。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，所述垫片组件由环氧树脂材料构成，并且所述多个壁包括四个壁。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，所述进入保护元件是筛。
5.根据权利要求4所述的MEMS麦克风，其中，所述筛由网状材料构成并且包括多个开口。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，所述进入保护元件的面积大于所述端口的面积。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，所述MEMS麦克风还包括设置在所述基座上的专用集成电路(ASIC)。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其中，所述MEMS器件还包括第二振膜和第二背板。
9.根据权利要求8所述的MEMS麦克风，其中，所述基座包括延伸穿过所述基座的多个端口，并且其中，所述进入保护元件的面积大于所述多个端口的组合面积。
10.一种微机电系统(MEMS)器件组件，该MEMS器件组件包括：
垫片组件，其具有形成中空内部腔的多个壁，所述垫片组件具有上表面和下表面；
进入保护元件，其在所述垫片组件的所述上表面上方延伸，并联接到所述垫片组件的所述上表面，其中，所述垫片组件在所述下表面的上方提升所述进入保护元件，所述进入保护元件能有效地防止污染物从中通过；以及
MEMS器件，其包括振膜和背板，所述MEMS器件设置在所述进入保护元件上方。
11.根据权利要求10所述的MEMS器件组件，其中，所述垫片组件由环氧树脂材料构成，并且所述多个壁包括四个壁。
12.根据权利要求10所述的MEMS器件组件，其中，所述进入保护元件是筛。
13.根据权利要求12所述的MEMS器件组件，其中，所述筛由网状材料构成并且包括多个开口。
14.根据权利要求10所述的MEMS器件组件，其中，所述MEMS器件还包括第二振膜和第二背板。
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