[发明专利]包括垂直偏移、水平重叠的蛙腿连杆的双叶片机器人和包括其的系统和方法有效
申请号: | 201880060190.2 | 申请日: | 2018-09-10 |
公开(公告)号: | CN111133563B | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 保罗·Z·沃思 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B25J9/04;B25J9/10;B25J11/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 垂直 偏移 水平 重叠 连杆 叶片 机器 人和 系统 方法 | ||
公开了一种具有重叠的蛙腿连杆的双叶片机器人。机器人包括蛙腿构造的第一臂和第二臂,第一臂和第二臂彼此共面且每个可旋转地耦接到第一叶片;和蛙腿构造的第三臂和第四臂,第三臂和第四臂彼此共面且每个可旋转地连接到第二叶片,其中第三臂和第四臂从第一臂和第二臂垂直偏移。第三臂和第四臂被构造成在当第一叶片和第二叶片处于缩回位置时与第一臂和第二臂的至少一部分重叠。提供了操作机器人的方法和包括机器人的电子装置处理系统,和许多其他方面。
相关申请
本申请案主张于2017年9月19日提交的第15/708,806号,名称为“DUAL-BLADEROBOT INCLUDING VERTICALLY OFFSET HORIZONTALLY OVERLAPPING FROG-LEG LINKAGESAND SYSTEMS AND METHODS INCLUDING SAME(包括垂直偏移、水平重叠的蛙腿连杆的双叶片机器人和包括其的系统和方法)”(代理人案卷号25481/USA)的美国专利申请的优先权,其为了所有的目的而通过引用其全文的方式并入本文。
技术领域
本公开内容的实施方式关于电子装置制造,且更具体地关于适于在腔室之间传输基板的机器人。
背景技术
电子装置制造系统可包括具有多个腔室(诸如处理腔室和一个或多个装载锁定腔室)的处理工具。这样的处理腔室和一个或多个装载锁定腔室可包括在群集工具中,例如,其中基板可在相应的处理腔室和一个或多个装载锁定腔室之间传送。这些系统可采用一个或多个机器人在各个腔室之间移动基板,且在一些实施方式中,一个或多个机器人可驻留在传送腔室中。在这样的运动期间,基板可支撑在一个或多个机器人的终端受动器(有时称为“叶片”)上。
电子装置制造系统(诸如群集工具)的处理腔室可用以在基板(如,含硅晶片、图案化和未图案化的掩模晶片、玻璃板、含二氧化硅的制品或类似者)上实施任何数量的处理,诸如沉积、氧化、氮化、蚀刻、抛光、清洁、光刻、计量或类似者。
在这样的处理和/或群集工具内,例如,多个腔室可围绕传送腔室而分布。机器人可容纳在传送腔室内,且可被构造并适于在各个腔室之间传送基板。例如,传送可在处理腔室之间,或在处理腔室和一个或多个装载锁定腔室之间。狭缝阀可位于每个相应腔室的入口处,以允许每个腔室被环境隔离。
改善处理和/或群集工具操作的操作和/或效率的机器人设备、系统和方法设计是有益的。
发明内容
在第一示例实施方式中,一种双叶片机器人包括:耦接到第一叶片并被构造为在第一方向上延伸第一叶片的第一蛙腿连杆;耦接到第二叶片并被构造为在第二方向上延伸第二叶片的第二蛙腿连杆,其中第二蛙腿连杆从第一蛙腿连杆垂直偏移,使得当第一叶片和第二叶片各自处于缩回位置时,第二蛙腿连杆与第一蛙腿连杆重叠。
在第二示例实施方式中,一种群集工具包括:传送腔室;耦接到传送腔室的装载锁定装置;耦接到传送腔室的处理腔室和设置在传送腔室内的双叶片机器人,双叶片机器人具有第一蛙腿连杆和第二蛙腿连杆,其中第二蛙腿连杆从第一蛙腿连杆垂直偏移,且当第一蛙腿连杆和第二蛙腿连杆各自处于缩回位置时,第二蛙腿连杆与第一蛙腿连杆重叠。
在第三示例实施方式中,一种在第一腔室和第二腔室之间传送基板的方法包括以下步骤:延伸第一蛙腿连杆,使得耦接到第一蛙腿连杆的双叶片机器人的第一叶片定位在第一腔室中;从第一腔室取回基板;和缩回第一蛙腿连杆,使得第一叶片离开第一腔室,其中基板在第一叶片上,其中在从第一腔室缩回第一蛙腿连杆之后,第一蛙腿连杆与双叶片机器人的第二蛙腿连杆重叠。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造