[发明专利]微流路芯片在审
申请号: | 201880059760.6 | 申请日: | 2018-09-14 |
公开(公告)号: | CN111094539A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
发明(设计)人: | 大仓雅博;田口大辅;井手正迪;松冈直树 | 申请(专利权)人: | AGC株式会社 |
主分类号: | C12M1/34 | 分类号: | C12M1/34;C08F214/18;B81B1/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微流路 芯片 | ||
1.一种微流路芯片,其中形成有多个开口、和连接所述多个开口的内部空间,与所述内部空间接触的面的至少一部分由含氟共聚物形成,所述含氟共聚物相对于共聚物的全部单元包含5~99摩尔%的基于CF2=CFX的单元,其中,X为氟原子、氯原子、或CF3。
2.根据权利要求1所述的微流路芯片,其中,所述内部空间包含用于收纳细胞的收纳部。
3.根据权利要求1或2所述的微流路芯片,其中至少第1基板、第2基板和第3基板按该顺序层叠,所述第1基板中形成多个贯通孔,所述第2基板中以连接所述第1基板的多个贯通孔的方式形成从表面贯通至背面的贯通槽,
所述第1基板、第2基板及第3基板之中的至少一者由所述含氟共聚物形成;或,
所述第1基板的多个贯通孔的内壁面及面向所述贯通槽的面、所述第2基板的贯通槽的内壁面、以及所述第3基板的面向所述贯通槽的面之中的至少一部分用所述含氟共聚物进行了涂布。
4.根据权利要求3所述的微流路芯片,其中,由所述多个贯通孔与所述贯通槽形成的内部空间包含用于收纳细胞的收纳部。
5.根据权利要求1或2所述的微流路芯片,其中至少层叠有第1基板和第2基板,所述第1基板中形成多个贯通孔,所述第2基板中以连接所述第1基板的多个贯通孔的方式形成有底的槽,
所述第1基板及第2基板之中的至少一者由所述含氟共聚物形成;或,
所述第1基板的多个贯通孔的内壁面及面向所述槽的面、以及所述第2基板的槽的底面及内壁面之中的至少一部分用所述含氟共聚物进行了涂布。
6.根据权利要求5所述的微流路芯片,其中,由所述多个贯通孔和所述有底的槽形成的内部空间包含用于收纳细胞的收纳部。
7.根据权利要求1或2所述的微流路芯片,其中至少层叠有第1基板和第2基板,所述第1基板中形成多个贯通孔,并且具有以连接贯通孔与贯通孔的方式配置的有底的槽,所述第2基板中不具有孔和槽,
所述第1基板的多个贯通孔的内壁面及面向所述槽的面之中的至少一部分由所述含氟共聚物形成;或,
所述第1基板的多个贯通孔的内壁面及面向所述槽的面之中的至少一部分用所述含氟共聚物进行了涂布。
8.根据权利要求1或2所述的微流路芯片,其中至少层叠有第1基板和第2基板,所述第1基板中形成多个贯通孔和有底的槽,所述第2基板中具有以连接所述第1基板的多个贯通孔的方式配置的有底的槽,所述第1基板和第2基板之间具有以不堵塞所述贯通孔的方式配置的薄膜,
所述第1基板的多个贯通孔的内壁面及面向所述有底的槽的面、以及所述第2基板的所述槽的底面及内壁面之中的至少一部分由所述含氟共聚物形成;或,
所述第1基板的多个贯通孔的内壁面以及所述第2基板的所述槽的底面及内壁面之中的至少一部分用所述含氟共聚物进行了涂布。
9.根据权利要求8所述的微流路芯片,其中,权利要求8所述的薄膜由胶原蛋白、聚二甲基硅氧烷或含氟共聚物形成,所述含氟共聚物包含5~99摩尔%的基于CF2=CFX的单元,其中X为氟原子、氯原子、或CF3。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的微流路芯片,其中,所述含氟共聚物为具有50~80mol%的基于四氟乙烯的单元的共聚物,氧的透过系数为1.0~390×10-10[cm3·cm/(cm2·s·cmHg)],且二氧化碳的透过系数为5.0~1900×10-10[cm3·cm/(cm2·s·cmHg)]。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于AGC株式会社,未经AGC株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880059760.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。