[发明专利]磁性体与BiSb的层叠构造的制造方法、磁阻存储器、纯自旋注入源在审

专利信息
申请号: 201880059587.X 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN111095530A 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 范南海;阮炯维康 申请(专利权)人: 国立大学法人东京工业大学
主分类号: H01L21/8239 分类号: H01L21/8239;H01L27/105;H01L29/82;H01L43/08;H01L43/10
代理公司: 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 代理人: 张嵩;薛仑
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 磁性 bisb 层叠 构造 制造 方法 磁阻 存储器 自旋 注入
【权利要求书】:

1.一种磁阻存储器,其特征在于,包括:

包含磁化自由层的MTJ(磁隧道结)元件,以及

包含与所述磁化自由层连接的BiSb层的纯自旋注入源;

使面内电流在所述BiSb层内流动,而能够进行所述磁化自由层的磁化反转。

2.如权利要求1所述的磁阻存储器,其特征在于,

所述BiSb层结晶化了。

3.如权利要求1或2所述的磁阻存储器,其特征在于,

所述BiSb层具有(012)取向。

4.如权利要求1至3的任意一项所述的磁阻存储器,其特征在于,

利用所述BiSb层的拓扑表面态,单元被双端子化。

5.如权利要求4所述的磁阻存储器,其特征在于,

不进行面内偏置磁场的施加。

6.一种磁阻存储器的制造方法,其特征在于,包括:

形成磁化自由层的步骤,以及

形成包含BiSb层的纯自旋注入源的步骤;

所述BiSb层被在基板温度200~250℃的条件下制膜。

7.一种磁性体与BiSb层的层叠构造的制造方法,其特征在于,

在基板温度200~250℃的条件下制膜出所述BiSb层。

8.如权利要求6或7所述的制造方法,其特征在于,

所述BiSb层具有(012)取向。

9.一种向磁性体注入纯自旋流的纯自旋注入源,其特征在于,

包含与所述磁性体连接的BiSb层,根据在所述BiSb层中流动的面内电流,而沿法线方向向所述磁性体供给纯自旋流。

10.如权利要求9所述的纯自旋注入源,其特征在于,

所述BiSb层结晶化了。

11.一种磁阻存储器,其中,包括:

包含磁化自由层的MTJ(磁隧道结)元件,以及

包含与所述磁化自由层连接的BiSb层的纯自旋注入源;

所述BiSb层具有(012)配向,并利用四次对称的结晶构造的基底层。

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