[发明专利]磁性体与BiSb的层叠构造的制造方法、磁阻存储器、纯自旋注入源在审
| 申请号: | 201880059587.X | 申请日: | 2018-09-14 |
| 公开(公告)号: | CN111095530A | 公开(公告)日: | 2020-05-01 |
| 发明(设计)人: | 范南海;阮炯维康 | 申请(专利权)人: | 国立大学法人东京工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/8239 | 分类号: | H01L21/8239;H01L27/105;H01L29/82;H01L43/08;H01L43/10 |
| 代理公司: | 北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11586 | 代理人: | 张嵩;薛仑 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 磁性 bisb 层叠 构造 制造 方法 磁阻 存储器 自旋 注入 | ||
1.一种磁阻存储器,其特征在于,包括:
包含磁化自由层的MTJ(磁隧道结)元件,以及
包含与所述磁化自由层连接的BiSb层的纯自旋注入源;
使面内电流在所述BiSb层内流动,而能够进行所述磁化自由层的磁化反转。
2.如权利要求1所述的磁阻存储器,其特征在于,
所述BiSb层结晶化了。
3.如权利要求1或2所述的磁阻存储器,其特征在于,
所述BiSb层具有(012)取向。
4.如权利要求1至3的任意一项所述的磁阻存储器,其特征在于,
利用所述BiSb层的拓扑表面态,单元被双端子化。
5.如权利要求4所述的磁阻存储器,其特征在于,
不进行面内偏置磁场的施加。
6.一种磁阻存储器的制造方法,其特征在于,包括:
形成磁化自由层的步骤,以及
形成包含BiSb层的纯自旋注入源的步骤;
所述BiSb层被在基板温度200~250℃的条件下制膜。
7.一种磁性体与BiSb层的层叠构造的制造方法,其特征在于,
在基板温度200~250℃的条件下制膜出所述BiSb层。
8.如权利要求6或7所述的制造方法,其特征在于,
所述BiSb层具有(012)取向。
9.一种向磁性体注入纯自旋流的纯自旋注入源,其特征在于,
包含与所述磁性体连接的BiSb层,根据在所述BiSb层中流动的面内电流,而沿法线方向向所述磁性体供给纯自旋流。
10.如权利要求9所述的纯自旋注入源,其特征在于,
所述BiSb层结晶化了。
11.一种磁阻存储器,其中,包括:
包含磁化自由层的MTJ(磁隧道结)元件,以及
包含与所述磁化自由层连接的BiSb层的纯自旋注入源;
所述BiSb层具有(012)配向,并利用四次对称的结晶构造的基底层。
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