[发明专利]电子器件冷却系统

权利要求书

1.一种电子器件冷却系统，包括：

电子器件外壳，其中，所述电子器件外壳是气密密封的；

热交换器，所述热交换器被配置成在所述电子器件外壳内的第一冷却用流体与蒸气压缩系统的第二冷却用流体之间交换热量；

风扇，所述风扇被配置成使所述第一冷却用流体在所述电子器件外壳内循环；以及

隔挡系统，所述隔挡系统位于所述电子器件外壳内，其中，所述隔挡系统被配置成引导所述第一冷却用流体经过布置在所述电子器件外壳内的一个或多个电子部件，以冷却所述一个或多个电子部件。

2.如权利要求1所述的系统，包括冷凝物呼吸阀，所述冷凝物呼吸阀联接至所述电子器件外壳，其中，所述冷凝物呼吸阀被配置成释放冷凝在所述电子器件外壳中的液体。

3.如权利要求1所述的系统，其中，所述电子器件外壳包括第一外壳，并且所述第一外壳被配置成固持所述热交换器和所述风扇。

4.如权利要求3所述的系统，其中，所述电子器件外壳包括第二外壳，并且所述第二外壳被配置成支撑所述隔挡系统并固持所述一个或多个电子部件。

5.如权利要求4所述的系统，其中，所述第一外壳和所述第二外壳经由入口和出口流体联接到一起，并且其中，所述入口和出口使得所述第一冷却用流体能够在所述第一外壳与第二外壳之间循环。

6.如权利要求5所述的系统，其中，所述隔挡系统包括挡板和联接至所述挡板的隔板，并且其中，所述隔板被定位在所述入口与所述出口之间以迫使所述第一冷却用流体流过所述挡板。

7.如权利要求6所述的系统，其中，所述隔挡系统包括可调隔挡件，所述可调隔挡件联接至所述挡板，其中，所述可调隔挡件被配置成相对于所述挡板移动以调节所述第二冷却用流体在所述一个或多个电子部件上的流动。

8.如权利要求1所述的系统，包括冷却板，所述冷却板联接至所述隔挡系统，其中，所述冷却板被配置成联接至所述一个或多个电子部件并且冷却所述一个或多个电子部件。

9.如权利要求8所述的系统，其中，所述冷却板被配置成从所述蒸气压缩系统接收第三冷却用流体以冷却所述一个或多个电子部件。

10.如权利要求9所述的系统，其中，所述第一冷却用流体和所述第三冷却用流体是不同的。

11.一种系统，包括：

电子器件冷却系统，所述电子器件冷却系统包括：

电子器件外壳，其中，所述电子器件外壳是气密密封的；

热交换器；

风扇，所述风扇被配置成使第一冷却用流体在所述电子器件外壳内循环；以及

隔挡系统，所述隔挡系统位于所述电子器件外壳内，其中，所述隔挡系统被配置成引导所述第一冷却用流体经过一个或多个电子部件，以冷却所述一个或多个电子部件；以及

蒸气压缩系统，所述蒸气压缩系统被配置成产生第二冷却用流体；

其中，所述热交换器被配置成在所述第一冷却用流体与所述第二冷却用流体之间交换热量。

12.如权利要求11所述的系统，其中，所述蒸气压缩系统是冷却器。

13.如权利要求12所述的系统，其中，所述第二冷却用流体是水。

14.如权利要求12所述的系统，其中，所述第二冷却用流体是制冷剂。

15.如权利要求11所述的系统，包括所述一个或多个电子部件，其中，所述一个或多个电子部件被配置成控制所述蒸气压缩系统的操作。