[发明专利]电路布线的制造方法及触控面板的制造方法

权利要求书

1.一种电路布线的制造方法，其包含：

相对于基板，以具有临时支承体及感光性树脂层的正型感光性转印材料的临时支承体为基准而使感光性树脂层侧的最外层与所述基板接触并贴合的工序；

对所述贴合的工序之后的所述感光性树脂层进行图案曝光的工序；

对于所述图案曝光的工序之后的所述感光性树脂层与基板贴合而成的结构体，以使所述结构体的温度成为相对于所述感光性树脂层中所包含的树脂成分的玻璃化转变温度在-30℃以上且+10℃以下的温度、且成为超过20℃的温度的方式进行加热的工序；

对所述加热的工序之后的所述感光性树脂层进行显影而形成图案的工序；及

对未配置所述图案的区域中的所述基板进行蚀刻处理的工序。

2.根据权利要求1所述的电路布线的制造方法，其中，

所述感光性树脂层包含聚合物及光产酸剂，所述聚合物包含具有被酸分解性基保护的酸基的结构单元。

3.根据权利要求1所述的电路布线的制造方法，其中，

所述感光性树脂层包含聚合物及光产酸剂，所述聚合物具有选自由以下述式A1～式A3中的任一个表示的结构单元组成的组中的至少1种的结构单元及具有酸基的结构单元；

式A1中，R¹¹及R¹²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R¹¹及R¹²中的任一个为烷基或芳基，R¹³表示烷基或芳基，任选地R¹¹或R¹²与R¹³连结而形成环状醚，R¹⁴表示氢原子或甲基，X¹表示单键或2价的连结基，R¹⁵表示取代基，n表示0～4的整数；

式A2中，R²¹及R²²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R²¹及R²²中的任一个为烷基或芳基，R²³表示烷基或芳基，任选地R²¹或R²²与R²³连结而形成环状醚，R²⁴分别独立地表示羟基、卤素原子、烷基、烷氧基、烯基、芳基、芳烷基、烷氧羰基、羟烷基、芳基羰基、芳氧基羰基或环烷基，m表示0～3的整数；

式A3中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一个为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，任选地R³¹或R³²与R³³连结而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰表示单键或亚芳基，Y表示-S-或-O-。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路布线的制造方法，其中，

所述感光性树脂层包含聚合物及光产酸剂，所述聚合物包含以下述通式A3-2表示的结构单元及具有酸基的结构单元；

式A3-2中，R³¹及R³²分别独立地表示氢原子、烷基或芳基，至少R³¹及R³²中的任一个为烷基或芳基，R³³表示烷基或芳基，任选地R³¹或R³²与R³³连结而形成环状醚，R³⁴表示氢原子或甲基，X⁰表示单键或亚芳基。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的电路布线的制造方法，其中，

所述感光性树脂层中所包含的所述树脂成分的玻璃化转变温度超过20℃且为60℃以下。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路布线的制造方法，其中，

所述加热的工序中的加热温度为70℃以下。