[发明专利]弹性波器件及通信装置

说明书

SAW器件具有：具有安装面的安装基板；被安装于安装面的SAW芯片；被安装于安装面的虚设芯片；和将SAW芯片及虚设芯片覆盖的树脂部。虚设芯片具有：绝缘性的虚设基板；和位于虚设基板的安装面侧的表面上且与安装面接合的一个以上的虚设端子。在从安装基板侧电气地观察的情况下，虚设芯片构成开放端。

技术领域

本公开涉及利用弹性波的弹性波器件及包括该弹性波器件的通信装置的。弹性波例如是声表面波(SAW：Surface Acoustic Wave)。

背景技术

公知以下弹性波芯片，其具有压电基板和位于该压电基板上的激发电极，通过激发电极向压电基板施加电压，由此激发在压电基板中传播的弹性波。再有，也公知具有上述那样的弹性波芯片、安装有该弹性波芯片的安装基板以及覆盖弹性波芯片的(进行密封的)树脂部的弹性波器件(例如专利文献1)。在专利文献1中，在一个安装基板安装两个弹性波芯片，并将两个弹性波芯片一起进行树脂密封。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/141184号

发明内容

本公开的一方式所涉及的弹性波器件具有：具有安装面的安装基板；被安装于所述安装面的弹性波芯片；被安装于所述安装面的虚设芯片；和将所述弹性波芯片及所述虚设芯片覆盖的树脂部。所述虚设芯片具有：绝缘性的虚设基板；和位于所述虚设基板的所述安装面侧的表面上且与所述安装面接合的一个以上的虚设端子。从所述安装基板侧电气地观察的情况下，所述虚设芯片构成开放端。

本公开的一方式所涉及的弹性波器件具有：具有安装面的安装基板；被安装于所述安装面的第一芯片；被安装于所述安装面的第二芯片；和将所述第一芯片及所述第二芯片覆盖的树脂部。所述第一芯片具有：第一压电基板；被粘贴到所述第一压电基板的、支承基板；和位于所述第一压电基板的与所述支承基板相反侧的表面上的第一IDT(InterDigital Transducer)电极。所述支承基板的热膨胀系数比所述第一压电基板低且比所述第一压电基板厚。所述第一芯片将所述第一IDT电极侧朝着所述安装面地安装于所述安装面。所述第二芯片具有比所述第一压电基板及所述支承基板的合计厚度厚的第二压电基板。所述树脂部的与所述安装面相反侧的顶面遍及所述第一芯片上及所述第二芯片上而平坦。

本公开的一方式所涉及的通信装置具有：上述的弹性波器件；与所述弹性波器件连接的天线；和与所述弹性波器件连接的IC(Integrated Circuit)。

附图说明

图1的(a)及图1的(b)是表示第一实施方式所涉及的SAW器件的外观的立体图。

图2是图1的(a)的II-II线处的剖视图。

图3是示意性地表示图1的SAW器件的SAW芯片及虚设芯片的俯视图。

图4是表示第二实施方式所涉及的SAW器件的主要部位结构的示意性的俯视图。

图5是表示第三实施方式所涉及的SAW器件的主要部位结构的示意性的剖视图。

图6是表示图5的SAW器件的主要部位结构的示意性的俯视图。

图7的(a)是表示第一变形例所涉及的SAW器件的主要部位结构的示意性的剖视图，图7的(b)是表示第二变形例所涉及的SAW器件的主要部位结构的示意性的剖视图。

图8的(a)、图8的(b)及图8的(c)是用于说明第三、第四及第五变形例所涉及的SAW器件的示意图。

图9是表示作为SAW器件的利用例的通信装置的主要部位结构的框图。

具体实施方式