[发明专利]具有集成无线发射器的晶片级生理特性传感器包装

权利要求书

1.一种生理特性传感器装置，其包含：

具有外表面和与所述外表面相对的内表面的基底基板(130、400、606、702、728)；

覆盖所述基底基板的所述内表面形成的导电电路图案(132、408)；

位于所述基底基板的所述外表面上的生理特性传感器元件(106、444、602、708、730、804、854)，所述生理特性传感器元件包含传感器电极；

位于穿过所述基底基板形成的通孔中的导电插塞元件(150)，每个导电插塞元件具有电联接到所述传感器电极中的一个的第一末端，并且具有电联接到所述导电电路图案的第二末端，所述通孔和所述导电插塞元件(150)被配置成利用扩孔方法为用于在用户体内部署所述生理特性传感器元件(106,444,602,708,730,804,854)的插入针提供机械支持；

承载在所述基底基板上并且连接到所述导电电路图案的多层部件堆叠，所述多层部件堆叠包含特征和部件以提供与所述生理特性传感器装置的操作相关联获得的传感器数据的处理和无线通信功能；和

外壳结构(142、432、706、722)，其联接到所述基底基板以包封所述基底基板的所述内表面、所述导电电路图案和所述多层部件堆叠。

2.根据权利要求1所述的生理特性传感器装置，其中：

所述外壳结构由第二基板形成；并且

所述外壳结构包含多个侧壁和与所述侧壁集成形成的盖子。

3.根据权利要求1所述的生理特性传感器装置，其中所述外壳结构由覆盖所述基底基板和所述多层部件堆叠的压缩模制材料形成，或其中所述外壳结构由覆盖所述基底基板和所述多层部件堆叠的包覆模制材料形成。

4.根据权利要求1所述的生理特性传感器装置，其中所述基底基板包含半导体材料、玻璃材料、蓝宝石材料，或聚合物材料。

5.根据权利要求1所述的生理特性传感器装置，其中所述多层部件堆叠包含：

有源层(136、424)；

无源部件层(134、422)；和

电源部件层(138、426)并且其中，任选地，

所述无源部件层电性物理联接到所述导电电路图案作为所述多层部件堆叠的第一层；

所述有源层电性物理联接到所述无源部件层作为所述多层部件堆叠的第二层；并且

所述电源部件层电性物理联接到所述有源层作为所述多层部件堆叠的第三层。

6.根据权利要求5所述的生理特性传感器装置，其中所述有源层包含系统芯片(SoC)装置。

7.根据权利要求5所述的生理特性传感器装置，其另外包含互连布置(140)，以将所述有源层、所述无源部件层和所述电源部件层电性物理联接在一起。

8.根据权利要求5所述的生理特性传感器装置，其中所述电源部件层包含呈堆叠布置的多个固态电池元件。