[发明专利]树脂组合物、树脂膜的制造方法及电子设备的制造方法

说明书

本发明提供树脂组合物，其特征在于，包含(a)选自聚酰亚胺及聚酰亚胺前体中的至少一种以上的树脂、及(b)溶剂，所述树脂组合物在温度为22℃、角频率为10rad/s的条件下测定动态粘弹性时，以下的式(I)表示的损耗角正切(tanδ)为150以上且小于550，通过所述树脂组合物，从而使得在将涂膜减压干燥时不存在膜破裂等不良情况，制膜时具有良好的膜厚均匀性和机械特性。tanδ＝G”/G’……(I)(其中，G’表示树脂组合物的储能弹性模量，G”表示树脂组合物的损耗弹性模量)。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、树脂膜的制造方法及电子设备的制造方法。

背景技术

聚酰亚胺因其优异的电绝缘性、耐热性、机械特性而作为半导体、显示器这样的各种电子设备的材料使用。最近，通过在有机EL显示器、电子纸、滤色器等图像显示装置、触控面板等的基板中使用耐热性树脂膜，从而推进耐冲击、柔性的电子设备的开发。

聚酰亚胺通常大多为溶剂不溶性、热不熔性，难以直接进行成型加工。因此，在形成膜时，通常通过对包含聚酰亚胺的前体即聚酰胺酸的溶液(以下，称为清漆)进行涂布、煅烧，从而转化为聚酰亚胺膜。

作为适合于柔性电子设备的基板的树脂组合物，公开了通过用热分解性的保护基团对聚酰胺酸的氨基末端进行保护、从而同时实现良好的涂布性和制膜时的高机械特性的树脂组合物(例如，参见专利文献1及专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5472540号公报

专利文献2：日本专利第6241557号公报

发明内容

制备的清漆通过旋转涂布、狭缝涂布、喷墨涂布等而被涂布于支承基板上，但由于刚涂布后的膜包含大量的溶剂，因此需要快速地除去溶剂而进行干燥。若对刚涂布后的膜直接进行加热干燥，则会造成下述不良影响：因热对流的影响而使得膜面的干燥状态产生不均，膜厚均匀性变差，在膜上形成电子设备时产生断线、裂纹；等等。因此，在制造柔性电子设备的基板时，优选的是：在将清漆涂布于基板上之后，首先进行减压干燥，之后根据需要进行加热干燥。

然而，以往的聚酰胺酸树脂组合物存在下述问题：想要在涂布后、加热干燥前进行减压干燥时，干燥仅在涂膜的表面进行而形成被膜，因来自被膜内部的溶剂沸腾而发生膜破裂。

本申请的发明人进行了研究，结果得出以下结论：为了避免在减压干燥工序中形成被膜，仅降低涂布液的粘度是不够的。而且发现，通过以使得涂布液的动态粘弹性测定中的损耗弹性模量(粘性成分)充分大于储能弹性模量(弹性成分)的方式调节树脂的分子量、树脂组合物的粘度等，从而能够确保减压干燥时涂膜的流动性，可抑制膜破裂。

基于上述见解，本发明的目的在于提供将涂膜减压干燥时不存在膜破裂等不良情况、且制膜时具有良好的膜厚均匀性和机械特性的树脂组合物。

用于解决课题的手段

即本发明为下述树脂组合物，其特征在于，包含(a)选自聚酰亚胺及聚酰亚胺前体中的至少一种以上的树脂、及(b)溶剂，所述树脂组合物在温度为22℃、角频率为10rad/s的条件下测定动态粘弹性时，以下的式(I)表示的损耗角正切(tanδ)为150以上且小于550。

tanδ＝G”/G’·····(I)

其中，G’表示树脂组合物的储能弹性模量，G”表示树脂组合物的损耗弹性模量。

另外，本发明为下述树脂组合物，其包含(a)选自聚酰亚胺及聚酰亚胺前体中的至少一种以上的树脂、及(b)溶剂，将25℃下的粘度设为V(cp)、将(a)成分的重均分子量设为M时，V及M满足以下的式(II)。