[发明专利]导电性组合物及生物传感器在审

专利信息
申请号: 201880056937.7 申请日: 2018-06-25
公开(公告)号: CN111051438A 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 丰田英志;杉本直哉;吉冈良真 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L101/12 分类号: C08L101/12;A61B5/0408;C08K5/00;C08K5/053;C08L101/14;H01B1/20
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;唐峥
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电性 组合 生物 传感器
【说明书】:

导电性组合物含有导电性高分子、粘结剂树脂、和交联剂及增塑剂中的至少任一者。

技术领域

本发明涉及导电性组合物及生物传感器。

背景技术

作为导电性组合物,聚(3,4-亚乙基二氧基噻吩):聚(苯乙烯磺酸酯)(PEDOT-PSS)与聚乙烯醇(PVA)的混合物是已知的(例如,参见非专利文献1。)。

该混合物的导电性及成型性优异,而且,由该混合物形成的导电性成型体(导电性膜)具有优异的耐久性、韧性、挠性。

现有技术文献

专利文献

非专利文献1:《合成金属》(Synthetic Metals)161(2011)2259-2267

发明内容

发明所要解决的课题

然而,对于导电性成型体,有时要求更加优异的强韧性(具体而言,同时实现拉伸强度及拉伸伸长率(伸长率))和柔软性。

本发明提供:能制备强韧性及柔软性优异的导电性成型体的导电性组合物、及具备由导电性组合物制备的连接部的生物传感器。

用于解决课题的手段

本发明(1)包含导电性组合物,其含有:导电性高分子,和粘结剂树脂,和交联剂及增塑剂中的至少任一者。

本发明(2)包含如(1)所述的导电性组合物,其含有前述交联剂及前述增塑剂这两者。

本发明(3)包含如(1)或(2)所述的导电性组合物,其中,前述粘结剂树脂为水溶性高分子。

本发明(4)包含如(1)~(3)中任一项所述的导电性组合物,其中,前述交联剂含有选自由锆化合物、异氰酸酯化合物及醛化合物组成的组中的至少任一种。

本发明(5)包含如(1)~(4)中任一项所述的导电性组合物,其中,前述增塑剂含有多元醇化合物。

本发明(6)包含生物传感器,其具备布线层,和接触生物体表面的探针,和将前述布线层及前述探针电连接的连接部;具备连接部的生物传感器中,前述连接部由(1)~(5)中任一项所述的导电性组合物来制备。

发明的效果

对于本发明的导电性组合物而言,由于含有交联剂及增塑剂中的至少任一者,因此,能制备强韧性及柔软性优异的导电性成型体。

本发明的生物传感器的连接可靠性优异。

附图说明

[图1]图1表示作为本发明的生物传感器的一个实施方式的贴附型生物传感器的俯视图。

[图2]图2A及图2B为图1所示的贴附型生物传感器的截面图,图2A表示沿A-A线的截面图,图2B表示沿B-B线的截面图。

[图3]图3A~图3D为图2A所示的贴附型生物传感器的制造工序图,图3A表示准备基材层及布线层的工序,图3B表示将压敏粘接层及基材层贴合的工序,图3C表示形成开口部、准备探针构件的工序,图3D表示将探针构件嵌入至开口部的工序、及形成连接部的工序。

[图4]图4为从下方观察含有探针的片材而得到的立体图,表示使第2剥离片材的一部分缺失的立体图。

[图5]图5为说明探针构件的制作工序的立体图,上侧图表示从下侧观察而得到的立体图,下侧图表示从上侧观察而得到的立体图。

[图6]图6A~图6C为探针构件的分解立体图,图6A表示探针构件,图6B表示连接部,图6C表示贴附型生物传感器的长边方向一端部的开口部。

具体实施方式

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