[发明专利]吸湿材料在审
申请号: | 201880056585.5 | 申请日: | 2018-01-22 |
公开(公告)号: | CN111050884A | 公开(公告)日: | 2020-04-21 |
发明(设计)人: | 崎川伸基;宫田隆志 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社;学校法人关西大学 |
主分类号: | B01D53/28 | 分类号: | B01D53/28;B01D53/26;B01J20/26 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 郝家欢 |
地址: | 日本国大*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 吸湿 材料 | ||
1.一种吸湿材料,其特征在于,所述吸湿材料包含:
高分子凝胶,其含有与水的亲和性响应于温度刺激而可逆地改变的温度响应性高分子;以及
热传导性填料。
2.根据权利要求1所述的吸湿材料,其中所述热传导性填料相对于所述吸湿材料的含量为0.1重量%~30重量%。
3.根据权利要求1或2所述的吸湿材料,其中所述热传导性填料在与接受来自热源的热的所述吸湿材料的面垂直的方向取向。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的吸湿材料,其中所述热传导性填料为选自由碳质材料、金属粒子、金属氧化物、金属氢氧化物、氮化合物、碳化合物、陶瓷类以及纤维素所组成的群中的至少1种热传导性填料。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的吸湿材料,其中所述高分子凝胶为下述(a)~(d)中的任一个:
(a)所述温度响应性高分子与亲水性高分子的混合物、
(b)所述温度响应性高分子与亲水性高分子的共聚物、
(c)所述温度响应性高分子与亲水性高分子的互穿高分子网络结构体、
(d)所述温度响应性高分子与亲水性高分子的半互穿高分子网络结构体。
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