[发明专利]接头块和其制造方法

说明书

本发明提供一种实现小型化并且不使用焊接就能够进行制造的接头块。该接头块具有块主体(10)和安装在形成于块主体(10)的长度方向的另一端侧的凹部(15)的封闭构件(50)，该接头块具有：密封机构，其具有形成于块主体(10)的相对面(15b)的圆环状突起(13)，并且在第1流路(12c)的开口(12p)的周围圆环状突起(13)咬入于另一方的相对面(50e)，由此将块主体(10)与封闭构件(50)之间密封；铆接部(16)，其是将封闭构件(50)朝向块主体(10)的相对面(15b)按压而在块主体(10)形成的；以及卡合部(EN)，其由凹部(15)的内周部(15a)和封闭构件(50)的与凹部(15)的内周部(15a)卡合的外周部(51)形成，由铆接部(16)和卡合部(EN)分担将密封机构的圆环状突起(13)向另一方的相对面(50e)按压的按压力。

技术领域

本发明涉及阀装置和将包括该阀装置的流体设备集成化而成的流体控制装置。

背景技术

在半导体制造工艺等各种制造工艺中，为了将准确计量后的工艺气体供给至工艺腔室，使用将开闭阀、调节器、质量流量控制器等各种流体设备集成化并收纳于盒内的被称为集成化气体系统的流体控制装置。将该集成化气体系统收纳于盒内而成的构件被称为气体盒。

在如上所述的集成化气体系统中，沿着底板的长度方向配置形成有流路的接头块来代替管接头，并通过在该接头块上设置各种流体设备，实现集成化(例如，参照专利文献1、2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平10-227368公报

专利文献2：日本特开2008-298177号公报

专利文献3：日本特开2015-151927号公报

发明内容

发明要解决的问题

在各种制造工艺中的工艺气体的供给控制中要求更高的响应性，为此需要使流体控制装置尽可能地小型化、集成化，并且将其设置在更靠近作为流体的供给目的地的工艺腔室的位置。

随着半导体晶片的大口径化等处理对象物的大型化的发展，也需要与此相配合地增加从流体控制装置向工艺腔室内供给的流体的供给流量。

为了推进流体控制装置的小型化、集成化，不仅需要发展流体设备的小型化，还需要减小设置有小型化后的流体设备的接头块的尺寸。

此外，在接头块形成两处开口的流路也变得困难。以往，例如，加工在接头块的长度方向的一端侧封闭而在另一端侧开口的孔，通过焊接将封闭构件固定于该孔的开口部而封闭开口部，由此形成有沿接头块的长度方向延伸的流路。

然而，在该方法中存在流路表面因焊接而烧焦、焊接残渣残存于流路等问题。若推进接头块的小型化，则难以进行加工后的流路的研磨、清洁。

专利文献3公开了不使用焊接，而是将封闭构件设于流路端的开口并利用铆接将封闭构件固定的封闭技术，但是在该方法中，若缩小接头块的尺寸，则相对较大的力被施加于铆接部，因而接头块自身可能发生变形。

本发明的目的之一在于提供一种实现小型化并且不使用焊接就能够进行制造的接头块。

本发明的又一目的在于提供一种实现小型化并且不使用焊接而制造接头块的接头块的制造方法。

本发明的再一目的在于提供一种包括上述接头块的小型化、集成化而成的流体控制装置。

用于解决问题的方案