[发明专利]包括焊接在埋入式焊盘上的SMD的电子板

权利要求书

1.一种电子板(1)的制造方法(S)，所述电子板(1)包括多层印刷电路(2)，所述印刷电路(2)包括由绝缘层成对隔开的至少四个导电层，包括：

-第一导电表层(C₁)和第二导电表层(C₂)，所述第一导电表层和所述第二导电表层分别附接在第一绝缘层(10)和第二绝缘层(11)上，所述第一导电表层(C₁)为平坦的并且限定垂直于Z轴的平面(X；Y)，

-第一内部导电层(C₃)和第二内部导电层(C₄)，所述第一内部导电层和所述第二内部导电层分别在所述第一绝缘层(10)和所述第二绝缘层(11)之间延伸并且被第三绝缘层(12)隔开，至少所述第一内部导电层(C₃)被处理以形成至少一个焊盘(4)，

所述制造方法(S)的特征在于，所述制造方法包括以下步骤：

-在所述第一导电表层(C₁)和所述第一绝缘层(10)中，相对于所述第一内部导电层(C₃)的焊盘(4)形成(S1，S4)第一空腔(20)，使得所述焊盘(4)的至少一部分被暴露，其中，所述第一空腔在所述平面(X；Y)上的面积至少等于0.04mm²，

-使用伴有助焊剂的金属合金(24)填充(S5)所述第一空腔(20)，

-将第一电子元件(3)相对于所述第一空腔(20)放置(S6)，

-对放置有所述第一电子元件(3)的所述印刷电路(2)进行热处理(S7)，以将伴有所述助焊剂的金属合金(24)转化为焊接点(5)，从而将所述第一电子元件(3)附接至所述印刷电路(2)。

2.根据权利要求1所述的制造方法(S)，其中，所述第一电子元件(3)包括至少一个端子，并且其中，所述制造方法包括在所述第一导电表层中形成(S1，S4)与所述第一电子元件包括的端子一样多的第一空腔(20)。

3.根据权利要求1所述的制造方法(S)，其中，将所述第一电子元件放置于所述第一导电表层(C₁)上。

4.根据权利要求1所述的制造方法(S)，其中，使用以下技术中的至少一种形成(S1，S4)所述第一空腔(20)：表面光刻、激光钻孔、机械钻孔、机械切割。

5.根据权利要求1所述的制造方法(S)，还包括以下步骤：金属化(S2)所述第一空腔(20)，以在所述第一空腔(20)中沉积金属层(13)。

6.根据权利要求5所述的制造方法(S)，还包括附加步骤(S3)，其中，在填充(S5)所述第一空腔(20)的步骤之前，去除所述第一空腔(20)的所述金属层(13)的一部分。

7.根据权利要求6所述的制造方法(S)，其中，通过激光或机械切割或机械钻孔来进行部分去除(S3)所述金属层(13)。

8.根据权利要求1所述的制造方法(S)，其中，所述第一内部导电层(C₃)包括附加的焊盘，以及所述制造方法(S)在所述热处理步骤之前还包括以下附加步骤：

-在所述第一绝缘层(10)中相对于所述附加的焊盘形成(S1，S4)第二空腔，使得所述附加的焊盘的至少附加部分被暴露，

-使用所述伴有助焊剂的金属合金(24)填充(S5)所述第二空腔，以及

-将第二电子元件相对于所述第二空腔放置(S6)，

所述填充(S5)所述第一空腔和所述第二空腔的步骤和放置(S6)所述第一电子元件(3)和所述第二电子元件的步骤同时执行。

9.根据权利要求1所述的制造方法(S)，还包括蚀刻所述第一导电表层(C₁)的步骤。