[发明专利]用于伤口处理和冲洗的系统和方法

权利要求书

1.一种用于冲洗伤口的方法，所述方法包括：

在容器中保持第一流体与第二流体分隔开，所述第一流体包括具有游离可用离子的富离子化合物，并且所述第二流体包括氧化还原电位增加化合物；

在所述容器的流体充电部分中将所述第一流体与所述第二流体混合以形成离子带电流体；以及

将所述离子带电流体施用至所述伤口以增加所述伤口处的抗微生物活性。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一流体包括锌离子、银离子、铜离子或它们的混合物的源，并且所述第二流体包括亚氯酸根离子的源。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述第一流体和/或所述第二流体还包括抗生素化合物、防腐剂化合物或两者。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：保持具有防腐剂性能和/或抗生素性能的第三流体与所述第一流体和所述第二流体分隔开；以及在所述流体充电部分中将所述第三流体与所述第一流体和所述第二流体混合以形成所述离子带电流体。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其中，所述防腐剂包括葡萄糖酸氯己定、氯化十六烷基吡啶或它们的混合物。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，施用所述离子带电流体包括经由被配置为至少部分地包围所述伤口的冲洗器套管将所述离子带电流体输送至所述伤口。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，将所述第一流体与所述第二流体混合包括开启释放以在所述流体充电部分中使所述第一流体与所述第二流体结合。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，开启释放包括在所述容器中产生真空以将所述第一流体和所述第二流体抽入到所述流体充电部分中。

9.一种感染抑制方法，包括：

分别容纳具有游离可用离子的富离子流体和氧化还原电位增加流体；以及

通过在潜在感染部位处施用所述富离子液体与所述氧化还原电位增加流体的混合物来抑制感染活性，以增加所述潜在感染部位的氧化还原电位并且减少细菌繁殖。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述富离子流体包括锌离子、铜离子、银离子或它们的混合物的源。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述氧化还原电位增加流体包括亚氯酸根离子的源。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，施用所述混合物包括分别将所述富离子流体和所述氧化还原电位增加流体输送至所述潜在感染部位，以在所述潜在感染部位处形成带电流体。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，施用混合物包括：将所述富离子流体和所述氧化还原电位增加流体输送至充电部分以形成所述混合物；以及将所述混合物释放至所述潜在感染部位上。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述混合物还包括防腐流体、抗菌流体、富维生素流体、蛋白质或它们的混合物。

15.一种伤口冲洗系统，包括：

第一流体，其包括具有游离可用离子的富离子化合物；和

第二流体，其包括氧化还原电位增加化合物，所述第二流体与所述第一流体是分隔开容纳的，

其中，在充电区域中将所述第一流体与所述第二流体混合形成了氧化还原电位高于伤口部位氧化电位的离子带电流体，并且其中，所述离子带电流体在施用时增加了所述伤口部位氧化电位。

16.根据权利要求15所述的伤口冲洗系统，其中，所述第一流体包括锌离子、铜离子、银离子或它们的混合物的源，并且所述第二流体包括亚氯酸根离子的源。