[发明专利]母板和子板之间具有烧结连接的测试夹具

权利要求书

1.一种测试夹具，包括：

母板，其具有第一测试信号线，所述第一测试信号线被配置为耦合到测试站，所述母板包括耦合到所述测试信号线的第一接触焊盘；和

子板，其具有第二测试信号线，所述第二测试信号线耦合到所述子板上的第二接触焊盘，其中所述第二接触焊盘与所述第一接触焊盘对准，并通过烧结键合耦合到所述第一接触焊盘。

2.根据权利要求1所述的测试夹具，其中所述母板具有包围所述子板的凹陷区域。

3.根据权利要求2所述的测试夹具，其中所述子板的顶表面与所述母板的顶表面大致共面。

4.根据权利要求2所述的测试夹具，其中凹陷区域具有深度，并且其中所述子卡的厚度大约等于所述凹陷区域的深度。

5.根据权利要求2所述的测试夹具，其中所述子板具有凹陷区域，所述凹陷区域被配置为与所述母板上的所述凹陷区域接合。

6.根据权利要求5所述的测试夹具，其中所述母板上的所述凹陷区域具有深度，并且其中所述子板的厚度大于所述母板上的所述凹陷区域的深度。

7.一种测试夹具，包括：

母板，其具有第一测试信号线，所述第一测试信号线被配置为耦合到测试站，所述母板包括耦合到所述测试信号线的第一接触焊盘；和

子板，其具有第二测试信号线，所述第二测试信号线耦合到所述子板上的第二接触焊盘，其中所述第二接触焊盘与所述第一接触焊盘对准，并通过烧结键合耦合到所述第一接触焊盘，并且其中所述母板具有包围所述子板的凹陷区域。

8.根据权利要求7所述的测试夹具，其中所述凹陷区域具有深度，并且其中所述子卡的厚度大约等于所述凹陷区域的深度。

9.根据权利要求7所述的测试夹具，其中所述子板具有凹陷区域，所述凹陷区域被配置为与所述母板上的所述凹陷区域接合。

10.根据权利要求9所述的测试夹具，其中所述母板上的所述凹陷区域具有深度，并且其中所述子板的厚度大于所述母板上的所述凹陷区域的深度。

11.一种用于制造测试夹具的方法，所述方法包括：

在母板上的接触焊盘上和/或在子板上的接触焊盘上沉积导电颗粒；

将所述子板定位在所述母板上使得所述子板上的所述接触焊盘与所述母板上的所述接触焊盘对准；和

烧结所述导电颗粒以在所述子板上的所述接触焊盘和所述母板上的所述接触焊盘之间形成键合。

12.根据权利要求11所述的方法，其中所述母板包括凹陷区域，并且其中定位所述子板包括使所述子板与所述凹陷区域接合，使得所述子板的顶表面与所述母板的顶表面大致共面。

13.根据权利要求11所述的方法，其中通过将所述母板和所述子板加热到低于包括所述导电颗粒的块状材料的熔点的温度来执行烧结。