[发明专利]金属颗粒环状结构体、被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体以及组合物

权利要求书

1.一种金属颗粒环状结构体(C)，其具备：

绝缘性支撑体(B)，由复数个颗粒以链状连结而成的颗粒连结结构体构成；和

复数个金属颗粒(A)，以环状配置在该绝缘性支撑体(B)的周围。

2.如权利要求1所述的金属颗粒环状结构体(C)，其特征在于，所述颗粒连结结构体由第1绝缘性颗粒(a)和第2绝缘性颗粒(b)交替地以链状连结而成的结构体构成，所述复数个金属颗粒(A)配置在所述第1绝缘性颗粒(a)或第2绝缘性颗粒(b)的一者的周围。

3.如权利要求2所述的金属颗粒环状结构体(C)，其特征在于，所述第1绝缘性颗粒(a)为阴离子颗粒，所述第2绝缘性颗粒(b)为阳离子颗粒。

4.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)，其中，所述复数个金属颗粒(A)的个数为3个以上30个以下。

5.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)，其中，所述复数个金属颗粒(A)的平均直径为5nm以上200nm以下。

6.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)，其特征在于，所述金属颗粒(A)排列成外周直径为15nm～1000nm的圆环状。

7.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)，其特征在于，所述金属颗粒(A)为选自由金、银、铜、铅、锌、锡、铁以及铝组成的组中的导体。

8.如权利要求1～权利要求3中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)，其特征在于，所述金属颗粒(A)为其表面被覆有第1绝缘材料的核壳型金属颗粒(A-s)。

9.如权利要求8所述的金属颗粒环状结构体(C)，其中，所述复数个金属颗粒(A)的所述第1绝缘材料的平均厚度为1nm以上80nm以下。

10.如权利要求8所述的金属颗粒环状结构体(C)，其中，所述第1绝缘材料为选自由金属氧化物、金属氮化物、金属硫化物、磷酸盐以及有机化合物组成的组中的至少一种。

11.一种被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体(F)，其通过用第2绝缘材料被覆权利要求1～权利要求10中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)而成。

12.一种组合物，其包含：

权利要求1～权利要求10中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)和/或权利要求11所述的被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体(F)、以及

水和/或有机溶剂。

13. 一种组合物(E)，其包含：

权利要求1～权利要求10中任一项所述的金属颗粒环状结构体(C)和/或权利要求11所述的被覆有绝缘材料的金属颗粒环状结构体(F)、以及

树脂(D)。