[发明专利]用于电连接器的晶片组件在审

专利信息
申请号: 201880054055.7 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN111033917A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 兹拉坦·柳比扬基奇;安迪·托费尔迈尔;彼得·E·杰伊;芭芭拉·H·马滕;瓦利·卡拉亚尼;安德鲁·B·马图斯 申请(专利权)人: 安费诺有限公司
主分类号: H01R13/6587 分类号: H01R13/6587;H01R13/7197;H01R13/514;H01R13/6464;H01R13/405;H01R43/24
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 董敏;李新燕
地址: 美国康*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 连接器 晶片 组件
【权利要求书】:

1.一种用于电连接器的晶片组件,所述晶片组件包括:

第一晶片,所述第一晶片包括至少一个接触件,所述至少一个接触件具有本体部分,所述本体部分具有用于联接至配合接触件的配合端部、以及与所述配合端部相反的用于接合印刷电路板的尾端部,并且所述配合端部和所述尾端部从所述第一晶片的相反侧部延伸;

第二晶片,所述第二晶片构造成与所述第一晶片互锁,所述第二晶片包括至少一个接触件,所述至少一个接触件具有本体部分,所述本体部分具有用于联接至配合接触件的配合端部、以及与所述配合端部相反的用于接合印刷电路板的尾端部,并且所述配合端部和所述尾端部从所述第二晶片的相反侧部延伸;

导电的弹簧构件,所述弹簧构件夹置在所述第一晶片与所述第二晶片之间;以及

至少一个电子部件,所述至少一个电子部件设置在所述第一晶片与所述第二晶片之间,所述至少一个电子部件与所述弹簧构件和所述第一晶片或所述第二晶片的所述接触件中的至少一个接触件电接触,以向所述晶片组件提供至少一个不同的电特性。

2.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,所述至少一个电子部件是电压抑制器。

3.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,所述至少一个电子部件是接地芯片。

4.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,所述至少一个电子部件是电阻器。

5.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,所述第一晶片和所述第二晶片是基本上相同的,并且所述弹簧构件是长形的以延伸所述第一晶片和所述第二晶片的长度。

6.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,所述弹簧构件包括与所述至少一个电子部件电接触的至少一个侧弹簧臂。

7.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,所述第一晶片和所述第二晶片中的每一者包括包覆模制件,每个包覆模制件包括分别围绕所述接触件的每个本体部分的阻挡部段,所述阻挡部段中的至少一个阻挡部段包括用于保持所述至少一个电子部件的敞开的腔。

8.根据权利要求7所述的晶片组件,其中,每个阻挡部段包括对准元件,所述对准元件接合所述弹簧构件,以使所述弹簧构件在所述第一晶片与所述第二晶片之间正确对准。

9.根据权利要求1所述的晶片组件,其中,多个电子部件设置在所述第一晶片与所述第二晶片之间,所述多个电子部件中的每个电子部件与所述弹簧构件电接触并且与第一接触件或第二接触件中的至少一者电接触,以向所述晶片组件提供至少一个不同的电特性。

10.一种制造用于电连接器的晶片组件的方法,所述方法包括以下步骤:

将多个第一电子部件安装在第一晶片中,使得所述多个第一电子部件中的每个第一电子部件与所述第一晶片的多个第一接触件中的一个第一接触件电接触,所述多个第一电子部件中的每个第一电子部件适于向所述晶片组件提供至少一个不同的电特性;

将弹簧构件装载在所述第一晶片上;

将多个第二电子部件安装在第二晶片上,使得所述多个第二电子部件中的每个第二电子部件与所述第二晶片的多个第二接触件中的一个第二接触件电接触,所述多个第二电子部件中的每个第二电子部件适于向所述晶片组件提供至少一个不同的电特性;以及

将所述第一晶片和所述第二晶片互锁以形成晶片组件,使得所述弹簧构件夹置在所述多个第一电子部件与所述多个第二电子部件之间并与所述多个第一电子部件和所述多个第二电子部件中的每一者电接触。

11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述至少一个不同的电特性向所述晶片组件引入了电磁脉冲防护或静电放电防护、接地防护或电阻防护中的一者。

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