[发明专利]气溶胶生成装置

权利要求书

1.一种气溶胶生成装置，其中，包括：

至少一个加热部，通过加热气溶胶生成物质来生成气溶胶，

电池，供给电力以使至少一个所述加热部加热，

控制部，以及

主PCB以及副PCB，由硬性材料构成；

所述主PCB配置成，平行于气溶胶生成装置的长度方向，所述副PCB配置成，垂直于所述气溶胶生成装置的长度方向，

所述主PCB以及所述副PCB通过由软性材料构成的连接PCB电连接，

所述电池和所述控制部相对于所述气溶胶生成装置的所述长度方向并排配置，

所述主PCB配置成，在所述电池以及所述控制部的一侧平行于所述气溶胶生成装置的长度方向，

所述副PCB配置成，在至少一个所述加热部与所述电池之间垂直于所述气溶胶生成装置的长度方向。

2.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置，其中，

至少一个所述加热部，包括：

加热器，加热卷烟中所含的气溶胶生成物质，以及

汽化器，通过加热液状组合物生成气溶胶；

所述副PCB与所述加热器以及所述汽化器电连接。

3.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置，其中，

所述气溶胶生成装置还包括：

压力检测传感器，检测吸入插入所述气溶胶生成装置的卷烟时的吸入压力；

所述副PCB与所述压力检测传感器电连接。

4.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置，其中，

所述主PCB与检测至少一个所述加热部的温度传感器、用于与外部进行无线通信的天线、显示所述气溶胶生成装置的工作状态的界面中的至少一个电连接。

5.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置，其中，

构成所述主PCB以及所述副PCB的硬性材料是FR-4，

构成所述连接PCB的软性材料是聚酰亚胺。

6.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置，其中，

为避免所述副PCB因至少一个所述加热部而导致过热，在所述副PCB附着散热板。

7.根据权利要求1所述的气溶胶生成装置，其中，

所述连接PCB包括：第一绝缘层、在所述第一绝缘层上形成的导电层和在所述导电层叠层的第二绝缘层，

所述连接PCB包括用于连接所述主PCB以及所述副PCB的连接区域，所述连接区域包括镀层，该镀层镀在通过剥离所述第二绝缘层而暴露的所述导电层上，

所述主PCB以及所述副PCB通过所述镀层与所述连接PCB连接。

8.根据权利要求7所述的气溶胶生成装置，其中，

所述第一绝缘层以及所述第二绝缘层包含聚酰亚胺，所述导电层包含铜，所述镀层包含金。

9.一种气溶胶生成装置，其中，包括：

至少一个加热部，通过加热气溶胶生成物质生成气溶胶；

电池，供给电力以使至少一个所述加热部加热；

控制部；以及

硬软性PCB；

所述硬软性PCB的第一硬性部分配置成，平行于气溶胶生成装置的长度方向，第二硬性部分配置成，垂直于所述气溶胶生成装置的长度方向，软性部分有曲折，连接所述第一硬性部分与所述第二硬性部分，

所述电池和所述控制部相对于所述气溶胶生成装置的所述长度方向并排配置，

所述第一硬性部分配置成，在所述电池以及所述控制部的一侧平行于所述气溶胶生成装置的长度方向，

所述第二硬性部分配置成，在至少一个所述加热部与所述电池之间垂直于所述气溶胶生成装置的长度方向。

10.根据权利要求9所述的气溶胶生成装置，其中，

所述硬软性PCB的所述第一硬性部分以及所述第二硬性部分的材料是FR-4，所述软性部分的材料是聚酰亚胺。

11.根据权利要求9所述的气溶胶生成装置，其中，

为避免所述硬软性PCB因至少一个所述加热部而导致过热，在所述硬软性PCB附着散热板。