[发明专利]含有固体碳的材料的加工体和其制造方法在审

专利信息
申请号: 201880052809.5 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN111032931A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 西林良树;辰巳夏生;滨木健成 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社
主分类号: C30B33/02 分类号: C30B33/02;C04B41/80;C04B41/91;C30B33/12
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 王海川;牛嵩林
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 含有 固体 材料 加工 制造 方法
【说明书】:

这种含有固体碳的材料的加工体的制造方法包括:准备所述含有固体碳的材料的步骤,所述含有固体碳的材料至少具有由固体碳构成的表面;和加工所述含有固体碳的材料的步骤。加工所述含有固体碳的材料的步骤包括:通过对所述含有固体碳的材料的所述表面中的所述固体碳进行热处理而形成非金刚石碳的子步骤;和去除所述非金刚石碳的至少一部分的子步骤。

技术领域

本公开涉及一种含有固体碳的材料的加工体和其制造方法。本申请要求于2017年8月15日提交的日本专利申请号2017-156850的优先权。该日本专利申请中记载的所有描述内容以引用的方式并入本文中。

背景技术

加工诸如金刚石的含有固体碳的材料的方法的实例包括机械加工方法,如切割、研磨和/或抛光;使用诸如等离子体、离子和/或自由基的激发物种的化学加工方法;和热化学加工方法,其中将固体碳在金属固体或金属膜中固溶或与金属固体或金属膜反应。

作为机械加工方法,《日本磨料技术学会杂志》,第53卷,第4期,2009年4月,第242-247页(非专利文献1)公开了使用紫外线辅助抛光对PCD(金刚石烧结体)进行超精密加工。作为化学加工方法,Applied Physics(《应用物理》),第77卷,第4期,2008年4月,第383-389页(非专利文献2)公开了使用低频大气压微等离子体射流加工固体材料。New Diamond andFrontier Carbon Technology(《新金刚石与前沿碳技术》),第13卷,第1期,2003年1月,第19-30页(非专利文献3)公开了使用RIE(反应性离子蚀刻)加工单晶金刚石。作为热化学加工方法,日本特表昭56-500371号公报(专利文献1)公开了通过使金刚石与由金属或合金形成的模具接触而提供的加工。日本特开2006-335591号公报(专利文献2)公开了如下的加工,其中在碳材料的处理表面上形成单晶金属薄膜,随后进行热处理以使碳材料中的碳与单晶金属薄膜反应,从而使碳作为金属碳化物在单晶金属薄膜中扩散。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特表昭56-500371号公报

专利文献2:日本特开2006-335591号公报

非专利文献

非专利文献1:《日本磨料技术学会杂志》,第53卷,第4期,2009年4月,第242-247页。

非专利文献2:Applied Physics(《应用物理》),第77卷,第4期,2008年4月,第383-389页。

非专利文献3:New Diamond and Frontier Carbon Technology(《新金刚石与前沿碳技术》),第13卷,第1期,2003年1月,第19-30页。

发明内容

根据本公开的一个方面的含有固体碳的材料的加工体的制造方法包括:准备所述含有固体碳的材料的步骤,所述含有固体碳的材料至少具有由固体碳构成的表面;和加工所述含有固体碳的材料的步骤,其中加工所述含有固体碳的材料的步骤包括:通过对所述含有固体碳的材料的所述表面中的所述固体碳进行热处理而形成非金刚石碳的子步骤;和去除所述非金刚石碳的至少一部分的子步骤。

根据本公开的一个方面的含有固体碳的材料的加工体包含加工表面,所述加工表面的至少一部分由固体碳构成,其中:所述含有固体碳的材料的加工体的所述加工表面具有在所述加工表面中形成的小凹凸的最大高度为20μm以下的平滑形状;或具有如下形状:其具有在所述加工表面中的平滑表面中形成且具有30μm以上的最小高度的凹凸;并且所述加工表面具有1mm见方以上的尺寸,并且所述加工表面中的抛光损伤点的密度为10个点/mm2以下。

附图说明

图1为示出根据本公开的一个方面的含有固体碳的材料的加工体的制造方法的实例的流程图。

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