[发明专利]光波导制造方法有效

专利信息
申请号: 201880052393.7 申请日: 2018-07-09
公开(公告)号: CN110998445B 公开(公告)日: 2023-07-07
发明(设计)人: 苏凯;B·W·斯维顿斯基;M·G·海尔;W·K·韦德纳 申请(专利权)人: 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司
主分类号: G03F7/038 分类号: G03F7/038;G02B1/04;G02B6/122;G02B6/138
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张佳鑫;王颖
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 波导 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种用于制造光波导的方法;所述方法包括以下步骤:

(a)在基材上沉积第一组合物,第一组合物包含:(i)20至99.9重量%的包含环氧基和烯基的第一聚硅氧烷,和(ii)0.1至80重量%的至少一种包含环氧基、分子量不大于1000且折射率至少1.47的第一化合物;(iii)至少一种光致产酸剂;(iv)至少一种氢化硅烷化催化剂

(b)通过经由掩模暴露于紫外线固化第一组合物,以产生包括第一组合物的固化部分和第一组合物的未固化部分的图案化芯层;

(c)去除第一组合物的未固化部分的至少一部分以产生最终的图案化芯层;

(d)在最终的图案化芯层上沉积第二组合物,以生产复合材料,第二组合物包含:(i)20至99.9重量%的包含环氧基的第二聚硅氧烷,(ii)0.1至80重量%的至少一种包含环氧基和硅-氢键的第二化合物,其分子量不大于1000,折射率不大于1.45;和(iii)至少一种光致产酸剂;

(e)在20至150℃的温度下加热所述复合材料0.1至120分钟;

(f)通过暴露在紫外线下固化;和

(g)在60至210℃的温度下加热0.1至10小时。

2.根据权利要求1所述的方法,其中第二化合物的分子量为100至700。

3.根据权利要求2所述的方法,其中第一组合物具有1.52至1.57的折射率。

4.根据权利要求3所述的方法,其中第一化合物包括C6-C20芳基取代基,并具有分子量为100至600。

5.根据权利要求4所述的方法,其中包含环氧基和烯基的第一聚硅氧烷包含25至60摩尔%的具有式Ep1SiO3/2的单元,其中EP1为环氧基取代的C3-C20烷基,25-65摩尔%的具有式Ar1SiO3/2的单元,其中Ar1为C6-C20芳基,和2-20摩尔%的具有式R5R6R7SiO1/2的单元,其中R5和R6独立地是C1-C12烷基,R7是C2-C12烯基。

6.根据权利要求5所述的方法,其中包含环氧基和烯基的第二聚硅氧烷包含25-60摩尔%的具有式Ep2SiO3/2的单元,其中Ep2是环氧基取代的C3-C20烷基,25-65摩尔%的具有式Ar2SiO3/2的单元,其中Ar2是C6-C20芳基;和2-20摩尔%的具有式R8R9R10SiO1/2的单元,其中R8、R9和R10独立地为C1-C12烷基。

7.根据权利要求6所述的方法,其中所述第二化合物是其中键合到硅的环氧基和氢连接到不同硅原子的二硅氧烷。

8.根据权利要求7所述的方法,其中R7和R10是乙烯基,Ar1和Ar2是苯基;R5、R6、R8和R9独立地为C1-C4烷基;Ep1和Ep2为包含与环氧乙烷环稠合的环己基的C5-C10烷基。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司,未经陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880052393.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top