[发明专利]光波导制造方法有效
申请号: | 201880052393.7 | 申请日: | 2018-07-09 |
公开(公告)号: | CN110998445B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 苏凯;B·W·斯维顿斯基;M·G·海尔;W·K·韦德纳 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司;美国陶氏有机硅公司 |
主分类号: | G03F7/038 | 分类号: | G03F7/038;G02B1/04;G02B6/122;G02B6/138 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 张佳鑫;王颖 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 波导 制造 方法 | ||
1.一种用于制造光波导的方法;所述方法包括以下步骤:
(a)在基材上沉积第一组合物,第一组合物包含:(i)20至99.9重量%的包含环氧基和烯基的第一聚硅氧烷,和(ii)0.1至80重量%的至少一种包含环氧基、分子量不大于1000且折射率至少1.47的第一化合物;(iii)至少一种光致产酸剂;(iv)至少一种氢化硅烷化催化剂
(b)通过经由掩模暴露于紫外线固化第一组合物,以产生包括第一组合物的固化部分和第一组合物的未固化部分的图案化芯层;
(c)去除第一组合物的未固化部分的至少一部分以产生最终的图案化芯层;
(d)在最终的图案化芯层上沉积第二组合物,以生产复合材料,第二组合物包含:(i)20至99.9重量%的包含环氧基的第二聚硅氧烷,(ii)0.1至80重量%的至少一种包含环氧基和硅-氢键的第二化合物,其分子量不大于1000,折射率不大于1.45;和(iii)至少一种光致产酸剂;
(e)在20至150℃的温度下加热所述复合材料0.1至120分钟;
(f)通过暴露在紫外线下固化;和
(g)在60至210℃的温度下加热0.1至10小时。
2.根据权利要求1所述的方法,其中第二化合物的分子量为100至700。
3.根据权利要求2所述的方法,其中第一组合物具有1.52至1.57的折射率。
4.根据权利要求3所述的方法,其中第一化合物包括C6-C20芳基取代基,并具有分子量为100至600。
5.根据权利要求4所述的方法,其中包含环氧基和烯基的第一聚硅氧烷包含25至60摩尔%的具有式Ep1SiO3/2的单元,其中EP1为环氧基取代的C3-C20烷基,25-65摩尔%的具有式Ar1SiO3/2的单元,其中Ar1为C6-C20芳基,和2-20摩尔%的具有式R5R6R7SiO1/2的单元,其中R5和R6独立地是C1-C12烷基,R7是C2-C12烯基。
6.根据权利要求5所述的方法,其中包含环氧基和烯基的第二聚硅氧烷包含25-60摩尔%的具有式Ep2SiO3/2的单元,其中Ep2是环氧基取代的C3-C20烷基,25-65摩尔%的具有式Ar2SiO3/2的单元,其中Ar2是C6-C20芳基;和2-20摩尔%的具有式R8R9R10SiO1/2的单元,其中R8、R9和R10独立地为C1-C12烷基。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述第二化合物是其中键合到硅的环氧基和氢连接到不同硅原子的二硅氧烷。
8.根据权利要求7所述的方法,其中R7和R10是乙烯基,Ar1和Ar2是苯基;R5、R6、R8和R9独立地为C1-C4烷基;Ep1和Ep2为包含与环氧乙烷环稠合的环己基的C5-C10烷基。
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