[发明专利]用于制造可固化的呈板状的光导体的方法、用于执行该方法的工具和根据该方法所制造的光导体

权利要求书

1.用于以浇铸工艺制造可固化的光导体(21)的方法，其特征在于

a.)在第一方法步骤中铸模(27)的铸造凹槽(18)被填充以可固化的浇铸材料(66)，

b.)在第二方法步骤中待嵌入到所述浇铸材料中的光导垫(1)被固定在待压入到所述铸模(27)中的造型凸模(74)的底面处，

c.)在第三方法步骤中所述造型凸模(74)与在下侧被固定的光导垫(1)一起移入到所述铸造凹槽(18)中且在此将所述光导垫(1)压入到所述浇铸材料(66)中。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，具有带有环形倒圆的棱边的光导元件(4)的光导垫(1)被使用。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的方法，其特征在于，具有倒圆的型材通道(10)的光导垫(1)被使用。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，铸模(27)被使用，其底部(28)可弹性弯曲地构造，从而使得在所述光导元件(4)的端面棱边放置和碰撞到所述底部(28)上的情形中其凸出地向外弯曲。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，通过可弹性弯曲的底部(28)在凝固过程期间所述光导元件(4)的发光端面(6)保持没有沙子和水泥基质，且其后从经固化的板中略微伸出且因此可容易地被进一步加工。

6.用于实施根据权利要求1至5中任一项所述的方法的浇铸工具，其特征在于，在所述造型凸模(74)的底面处布置有保持型材，其作为阴模(69)互补于所述光导垫(1)的底面轮廓。

7.根据权利要求6所述的浇铸工具，其特征在于，其具有铸模(27)，其底部(28)具有柔软的弹性表面。

8.根据权利要求6或7中任一项所述的浇铸工具，其特征在于，在所述造型凸模(74)中存在一些狭槽，经移开的浇铸材料(66)穿过这些狭槽被引出。