[发明专利]小型热成像核心的设计、测试和操作

权利要求书

1.一种热成像的微核，包括：

至少部分地由第一材料微制造的热成像焦平面阵列FPA；

具有与所述第一材料基本相同热性质的第二材料的基板；

至少一个光学元件；

光学壳体；以及

电路元件，包括到主机系统的连接器以及柔性印刷电路，

其中，所述FPA和所述柔性印刷电路的每个都被结合到所述基板的第一侧，所述光学元件被附接到所述光学壳体，所述光学壳体被结合到所述基板，其中所述光学元件被部署为将所述FPA暴露于外部场景，并且所述电路元件被配置为提供所述FPA与主机系统之间的连接，

承载所述光学壳体以及所述光学元件的所述基板被接合到所述电路元件，以及

其中组装在一起的所述光学壳体、所述基板和所述FPA的最长维度小于0.5”，并且与所述电路元件组装在一起的所述微核的长度小于1.5”，并且所有其它维度均小于0.5”。

2.如权利要求1所述的微核，其中，所述第一材料和所述第二材料都是硅。

3.如权利要求2所述的微核，其中，所述基板是从硅晶片切成的切片，所述硅晶片的厚度与微制造所述FPA的晶片的厚度相同。

4.如权利要求1所述的微核，其中，所述柔性印刷电路被结合到所述基板。

5.如权利要求4所述的微核，其中，通过在所述柔性印刷电路上的接触焊盘与所述FPA上的接触焊盘之间的引线结合来实现到所述FPA的柔性印刷电路连接。

6.如权利要求4所述的微核，其中，通过制造到所述基板中的连接来实现到所述FPA的柔性印刷电路连接。

7.如权利要求6所述的微核，其中，通过在所述柔性印刷电路上的接触焊盘与所述基板上的接触焊盘之间的焊料连接，或在所述柔性印刷电路上的接触焊盘与所述基板上的接触焊盘之间的凸点连接中的至少一种来实现到所述基板的所述柔性印刷电路连接。

8.如权利要求6所述的微核，其中，通过在所述FPA上的接触焊盘与所述基板上的接触焊盘之间的焊料连接，或在所述FPA上的接触焊盘与所述基板上的接触焊盘之间的凸点连接中的至少一种来实现到所述基板的FPA连接。

9.如权利要求1所述的微核，其中，所述电路元件包括被配置为与内部主机系统连接器兼容的连接器。